发明名称 热塑性聚合体组成物
摘要 本发明系提供一种由芳香族乙烯化合物系聚合物嵌段与共轭二烯系聚合物嵌段所成的嵌段共聚物及/或其加氢物以特定聚胺甲酸酯成分为主链延长所成的聚合物为主成分、为非黏合性、处理性及熔融成形性优异的热塑性聚合体组成物。使用本发明之热塑性聚合体组成物时,可以良好生产性制造高品质之成形品。
申请公布号 TW587089 申请公布日期 2004.05.11
申请号 TW091115302 申请日期 2002.07.10
申请人 可乐丽股份有限公司 发明人 斋藤秀和
分类号 C08L75/04;C08K5/49;C08K5/13;C08G18/63;C09J175/04 主分类号 C08L75/04
代理机构 代理人 何金涂 台北市大安区敦化南路二段七十七号八楼
主权项 1.一种热塑性聚合体组成物,其包括:(a)具有(1)由具 有芳香族乙烯化合物系聚合物嵌段与共轭二烯系 聚合物嵌段之嵌段共聚物或其加氢物所成的加成 聚合系嵌段与(2)由高分子多元醇、链延长剂及有 机二异氰酸酯化合物形成的聚胺甲酸酯之嵌段共 聚物;(b)至少一种选自于有机锡系化合物、有机钛 系化合物及三级胺之化合物;及(c)磷系化合物及/ 或苯酚系化合物,且可满足下述A~E, A:高分子多元醇之数量平均分子量为500~10,000, B:于聚胺甲酸酯嵌段(1)中有机二异氰酸酯化合物 由来之氮原子含量以该高分子多元醇、链延长剂 及有机二异氰酸酯化合物之合计重量为基准在1~6. 5重量%之范围内, C:化合物(b)的含量对嵌段共聚物(a)之重量而言为0. 1ppm~0.2重量%, D:化合物(c)的含量对嵌段共聚物(a)之重量而言为1 ppm~2重量%, E:热塑性聚合体组成物之熔融黏度满足下述式(1), 0.9≦a2/a1≦1.4 (Ⅰ) (其中,a1:在荷重490.3N(50kgf)、200℃之条件下胺甲 酸酯键到达解离平衡时之热塑性聚合体组成物的 熔融黏度, a2:在荷重490.3N(50kgf)、200℃之条件下经过60分钟 时之热塑性聚合体组成物的熔融黏度); 其中嵌段共聚物(a)中(1)加成聚合系嵌段与(2)聚胺 甲酸酯嵌段之重量比系加成(1)聚合系嵌段/(2)聚胺 甲酸酯嵌段=95/5~10/90。2.如申请专利范围第1项之 热塑性聚合体组成物,其中链延长剂系为在分子内 具有支链之数量平均分子量为100~400的脂肪族二醇 。3.如申请专利范围第1项之热塑性聚合体组成物, 其中(1)加成聚合系嵌段之共轭二烯系聚合物嵌段 系为至少一种选自于异戊烯聚合物嵌段、丁二烯 共聚物嵌段、异戊烯与丁二烯之共聚物嵌段以及 此等聚合物嵌段之加氢物。4.如申请专利范围第3 项之热塑性聚合体组成物,其中(1)加成聚合系嵌段 之共轭二烯系聚合物嵌段系至少一种选自于1,2-键 及3,4-键之合计比例为30莫耳%以上、异戊烯聚合物 嵌段、异戊烯与丁二烯之共聚物嵌段及此等聚合 物嵌段之加氢物。5.如申请专利范围第3项之热塑 性聚合体组成物,其中(1)加成聚合系嵌段之共轭二 烯系聚合物嵌段为至少一种选自于1,2-键之比例为 60莫耳%以上之丁二烯聚合物嵌段或其加氢物的聚 合物嵌段。6.如申请专利范围第1项之热塑性聚合 性组成物,其更含有由苯乙烯聚合物或烯烃系聚合 物所成的聚合物(d)。7.如申请专利范围第1至6项中 任一项之热塑性聚合体组成物,其系用于成形品。 8.如申请专利范围第1至6项中任一项之热塑性聚合 体组成物,其系用于与其他材料形成复合成形体。 9.如申请专利范围第1至6项中任一项之热塑性聚合 体组成物,其系用于热熔融黏合剂。10.一种热塑性 聚合体组成物之制法,其特征为由(a1)芳香族乙烯 化合物系聚合物嵌段与共轭二烯系聚合物嵌段所 成,至少一种选自于末端具有与至少一种选自于高 分子多元醇、链延长剂及有机二异氰酸酯化合物 所成的成分反应所得的官能基之嵌段共聚物及该 嵌段共聚物之加氢物的嵌段共聚物、(b)数量平均 分子量为500~10,000之高分子多元醇、链延长剂及有 机二异氰酸酯化合物在至少一种选自于有机锡系 化合物、有机钛系化合物及三级胺之化合物存在 下反应所得的生成物中添加(c)磷系化合物及/或苯 酚系化合物所成,可满足下述i)~iv)者,i)[嵌段共聚 物(a1)之重量]:[高分子多元醇之重量+链延长剂+有 机二异氰酸酯之重量]=10:90~90:10, ii)有机二异氰酸酯化合物由来的氮原子含量以上 述高分子多元醇、链延长剂及有机二异氰酸酯化 合物之合计重量为基准时为1~6.5重量%之范围, iii)化合物(b)之使用量对上述嵌段共聚物(a1)、高 分子多元醇、链延长剂及有机二异氰酸酯化合物 之合计重量而言为0.1ppm~0.2重量%之范围, iv)化合物(c)之添加量对上述嵌段共聚物(a1)、高分 子多元醇、链延长剂及有机二异氰酸酯化合物之 合计重量而言1ppm~2重量%, 其中所得的热塑性聚合体组成物之熔融黏度可满 足下述式(Ⅰ), 0.9≦a2/a1≦1.4 (Ⅰ) (其中,a1:在荷重490.3N(50kgf)、200℃之条件下胺甲 酸酯键到达解离平衡时之热塑性聚合体组成物的 熔融黏度, a2:在荷重490.3N(50kgf)、200℃之条件下经过60分钟 时之热塑性聚合体组成物的熔融黏度)。11.一种热 塑性聚合体组成物之制法,其特征为由(a1)数量平 均分子量为500~10,000之高分子多元醇、链延长剂及 有机二异氰酸酯化合物之反应物、与芳香族乙烯 化合物系聚合物嵌段与共轭二烯系聚合物嵌段所 成,至少一种选自于末端具有与至少一种选自于高 分子多元醇、链延长剂及有机二异氰酸酯化合物 所成的成分反应所得的官能基之嵌段共聚物及该 嵌段共聚物之加氢物的嵌段共聚物、在(b)至少一 种选自于有机锡系化合物、有机钛系化合物及三 级胺之化合物存在下反应所得的生成物中添加(c) 磷系化合物及/或苯酚系化合物所成,满足下述i)~iv )者, i)[嵌段共聚物(a1)之重量]:[高分子多元醇、链延长 剂及有机二异氰酸酯化合物之反应物重量]=10:90~90 :10, ii)有机二异氰酸酯化合物由来的氮原子含量以上 述高分子多元醇、链延长剂及有机二异氰酸酯化 合物之合计重量为基准时为1~6.5重量%之范围, iii)化合物(b)之使用量对上述嵌段共聚物(a1)、高 分子多元醇、链延长剂及有机二异氰酸酯化合物 之合计重量而言为0.1ppm~0.2重量%之范围, iv)化合物(c)之添加量对上述嵌段共聚物(a1)、高分 子多元醇、链延长剂及有机二异氰酸酯化合物之 合计重量而言1ppm~2重量%, 其中所得的热塑性聚合体组成物之熔融黏度可满 足下述式(Ⅰ), 0.9≦a2/a1≦1.4 (Ⅰ) (其中,a1:在荷重490.3N(50kgf)、200℃之条件下胺甲 酸酯键到达解离平衡时之热塑性聚合体组成物的 熔融黏度, a2:在荷重490.3N(50kgf)、200℃之条件下经过60分钟 时之热塑性聚合体组成物的熔融黏度)。
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