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1.一种射出成型之影像感测器构造,系用以电连至 一印刷电路板上,其包括有: 复数个相互排列之金属片,该每一金属片设有第一 板; 一射出成型结构,系以射出成型方式将该等金属片 包覆住,以形成一第一成型体及第二成型体,而为 一ㄩ型状,具有一凹槽,且使该等金属片之第一板 由该射出成型结构露出,以形成一讯号输入端及一 讯号输出端; 一影像感测晶片,其系设置于该射出成型结构之凹 槽内,其上设有复数个焊垫; 复数条导线,其系用以电连接该影像感测晶片之焊 垫至该等金属片之第一板所形成之讯号输入端;及 一透光层,其系设置于该第一成型体上缘,用以将 该影像感测晶片包覆住。2.如申请专利范围第1项 所述之射出成型之影像感测器构造,其中该每一金 属片另设有一第二板,该第二板垂直连接该第一板 ,并由该第一成型体侧边露出。3.如申请专利范围 第1项所述之射出成型之影像感测器构造,其中该 第二成型体上方设有一中间板,并由该凹槽露出, 而该影像感测晶片系设置于该中间板上。4.如申 请专利范围第1项所述之射出成型之影像感测器构 造,其中该金属片之第一板之讯号输出端系以锡焊 方式藉焊锡电连接至该印刷电路板上。5.如申请 专利范围第4项所述之射出成型之影像感测器构造 ,其中该焊锡可攀爬至该金属片之第二板上。6.一 种射出成型之影像感测器构造之制造方法,其包括 下列步骤: 提供复数个相互排列之金属片,该每一金属片设有 一第一板; 以一次射出成型方式将该每一金属片包覆住,而形 成一射出成型结构,并具有一凹槽,该金属片之第 一板由该射出成型结构露出,以形成讯号输入端及 讯号输出端; 提供一影像感测晶片,其上设有复数个焊垫,而其 系设置于该射出成型体之凹槽内; 提供复数条导线电连接该影像感测晶片之焊垫至 该金属片之第一板之讯号输入端;及 提供一透光层位于该射出成型结构上缘,用以将该 影像感测晶片包覆住。7.如申请专利范围第6项所 述之射出成型之影像感测器构造之制造方法,其中 该每一金属片另设有一第二板,该第二板系垂直连 接该第一板,并由该射出成型结构之侧边露出。8. 如申请专利范围第6项所述之射出成型之影像感测 器构造之制造方法,其中该第二成型体上方设有一 中间板,该影像感测器系设置于该中间板上。图式 简单说明: 图1习知影像感测器构造的示意图。 图2为本发明射出成型之影像感测器构造之剖视图 。 图3为本发明射出成型之影像感测器构造之第一示 意图。 图4为本发明射出成型之影像感测器构造之第二示 意图。 |
