发明名称 | 半导体封装装置 | ||
摘要 | 右视图和左视图对称,省略右视图。仰视图和俯视图对称,省略仰视图。 | ||
申请公布号 | CN3366750D | 申请公布日期 | 2004.05.05 |
申请号 | CN03358723.X | 申请日期 | 2003.09.12 |
申请人 | 富微科技股份有限公司 | 发明人 | 李耀俊;唐義为;莊伟;江永欣;;梁志忠 |
分类号 | 14-99 | 主分类号 | 14-99 |
代理机构 | 北京金信联合知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张金海 |
主权项 | |||
地址 | 台湾省台北市南京东路三段287号13楼 |