发明名称 半导体封装装置
摘要 右视图和左视图对称,省略右视图。仰视图和俯视图对称,省略仰视图。
申请公布号 CN3366750D 申请公布日期 2004.05.05
申请号 CN03358723.X 申请日期 2003.09.12
申请人 富微科技股份有限公司 发明人 李耀俊;唐義为;莊伟;江永欣;;梁志忠
分类号 14-99 主分类号 14-99
代理机构 北京金信联合知识产权代理有限公司 代理人 张金海
主权项
地址 台湾省台北市南京东路三段287号13楼