薄膜载带、半导体装置和组件、及其制法、封装基板和电子设备

摘要

本发明涉及一种薄膜载带，在降低制造工序中的引线弯曲，高可靠性下制造芯片尺寸封装的同时，使成品率提高。TAB的引线(54a、54b)的顶端部分，不与框架(59)连接，从图形形成时起作为自由端，直到最后焊接工序，一切都未给予加工。另一方面，在半导体芯片的封装区域配置多个连接部分(57a～57j)，把多条引线连接到一个IC芯片的封装面的内侧，并通过该连接部分与框架电连接。

主权项

1、一种薄膜载带的制造方法，其特征是包括：在绝缘性薄膜上形成导体箔的工序；由上述导体箔形成导体图形的工序，该导体图形具有，形成一端作为自由端且在上述自由端具有与半导体芯片的电连接部分的多条引线、设于上述半导体芯片的封装区域上且把上述多条引线相互连接起来的连接部分、通过上述连接部分与所有的上述引线电连接的框架；对上述导体图形施行电镀的工序；以及冲切上述连接部分，使上述多条引线的每一条成为电气上独立引线的工序。