| 发明名称 | 一种带有内置散热片的芯片封装结构 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种带有内置式散热片的芯片封装结构。传统的外置式和内置式散热结构存在着体积大或散热效果差的缺点。本发明的内置式散热结构包括：基板、设置于所述基板上的芯片、通过凸起和粘结剂设置于所述基板上的散热片以及塑封体，在所述散热片的顶部开设有多条凹槽。由于本发明的内置式散热片的芯片封装结构在传统的基础上增开了凹槽，有效地增大了散热片与空气的接触面积，因而，相应地提高了其散热性能。 | ||
| 申请公布号 | CN1494136A | 申请公布日期 | 2004.05.05 |
| 申请号 | CN02137771.5 | 申请日期 | 2002.11.01 |
| 申请人 | 威宇科技测试封装（上海）有限公司 | 发明人 | 陆昕 |
| 分类号 | H01L23/367 | 主分类号 | H01L23/367 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 陈亮 |
| 主权项 | 1、一种带有内置式散热片的芯片封装结构包括：基板、设置于所述基板上的芯片、通过凸起和粘结剂设置于所述基板上的散热片以及塑封体，其特征在于，在所述散热片的顶部开设有多条凹槽。 | ||
| 地址 | 201203上海市浦东张江高科技园区牛顿路200号1号楼5楼 | ||