半导体装置

摘要

一种半导体装置，现有半导体装置特别是CSP型半导体装置，在安装在安装衬底上后，难于通过外观检查确认焊锡的安装状况，存在市场缺陷及成品率低等问题。本发明的半导体装置中，外部连接电极(50、51、52、53)露出于第一绝缘衬底(41)的第二主面(412)。而且，在第二主面(412)上，粘合有自内侧包围该外部连接电极的第二绝缘衬底(48)。由此，在将半导体装置安装在安装衬底上后，对焊锡的安装状况进行外观检查，此时，第二绝缘衬底(48)作为反射镜起作用，可掌握焊锡的内部安装状况。其结果可可靠地检查焊锡的安装状况，降低市场缺陷，提高成品率。

主权项

1、一种半导体装置，其特征在于，包括：第一衬底，其至少具有一个通孔，且由绝缘材料构成；半导体元件，固定在形成于所述第一衬底的一主表面上的导电图案的所希望位置；金属配线，其电连接所述半导体元件的电极焊盘和所希望的所述导电图案；多个外部连接电极，其通过通孔和所希望的所述导电图案在所述第一衬底的另一主表面上电连接，所述第一衬底的另一主表面位于所述第一衬底的一主表面的相反面上；树脂密封体，其至少覆盖所述第一衬底的主表面而形成，在所述第一衬底的另一主表面上，粘合有第二衬底，其至少使所述外部连接电极露出，由和所述第一衬底线膨胀系数大致相同的绝缘材料构成。