发明名称 具有含无机填料的芯层的布线板
摘要 一种布线板包括芯层和一对多层布线部分。具有上表面和下表面的芯层由含有树脂填料和包围几层碳纤维织物的树脂组合物形成。一个多层布线部分叠置在芯层的上表面,而另一个多层布线部分叠置在芯层的下表面。每个多层布线部分由多个绝缘层和与绝缘层交替叠置的布线图形组成。通过延伸穿过芯层整个厚度的导体,上和下布线部分的布线图形相互连接。
申请公布号 CN1494366A 申请公布日期 2004.05.05
申请号 CN03158526.4 申请日期 2003.09.18
申请人 富士通株式会社 发明人 谷元昭;林伸之;阿部知行;高桥康仁;佐伯佳泰
分类号 H05K1/03;H05K3/46 主分类号 H05K1/03
代理机构 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人 潘培坤;楼仙英
主权项 1.一种布线板,包括:由碳纤维材料和含无机填料的树脂组合物制成的芯层,芯层包括第一表面和与第一表面相对的第二表面;第一布线部分,设置有形成在芯层的第一表面上的绝缘层和形成在绝缘层上的布线图形;以及在芯层的所述表面的法线方向中的芯层中延伸的导体,导体电连接到布线图形。
地址 日本神奈川县川崎市
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