| 发明名称 | 电路装置的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明的目的是高效率的制造由绝缘性树脂覆盖并支撑的多个电路元件组成的电路装置(SIP或ISB)。以通信网络连接用户终端(10)、ISB服务器(12)和ISB安装工厂(14)。从用户终端(10)输入用户希望的ISB电路装置应满足的条件，例如ISB的外形尺寸和端子信息，电路图CAD数据等并发送到ISB服务器(12)。ISB服务器(12)将该ISB电路装置的交货期、费用和可靠性评价结果发送到用户终端(10)。而且，根据输入的条件形成用于制造ISB电路装置的掩膜数据，发送到ISB安装工厂(14)。在ISB安装工厂(14)中，接收ISB服务器(12)发出的制造数据，制造ISB电路装置提供给用户。 | ||
| 申请公布号 | CN1494109A | 申请公布日期 | 2004.05.05 |
| 申请号 | CN03159482.4 | 申请日期 | 2003.09.27 |
| 申请人 | 三洋电机株式会社 | 发明人 | 前原荣寿;阪本纯次;碓氷旭 |
| 分类号 | H01L21/00;H05K13/00 | 主分类号 | H01L21/00 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 马莹;邵亚丽 |
| 主权项 | 1、一种使用通过通信网络相互连接的终端和服务器，制造由绝缘性树脂覆盖并支撑的IC和无源部件构成的电路装置的制造方法，其特征在于，该方法包括：条件输入步骤，将所述的电路装置应该满足的条件输入所述终端并发送到所述服务器；制造数据形成步骤，接收所述服务器中的所述条件，形成用于根据所述条件制造所述电路装置的制造数据；以及制造步骤，根据所述制造数据制造所述电路装置。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||