制造具最佳化内应力的薄膜之溅镀制程与设备

摘要

本发明系关于一种制造具最佳化内应力的薄膜之制程与设备，特别是基本上无张应力之薄膜。利用在靶材(阴极)处产生双极脉冲电压图形的溅镀制程，其中该靶材处之正电压脉冲系以使其代替一应用在该基材上的偏压的方式来设置。