| 摘要 |
针对以Ag(或Cu)为主要成分的合金(Ag合金(或Cu合金))，实现可以改善与玻璃基板或矽膜之间的密着性的合金，而提供使用此Ag合金(或Cu合金)的配线材料。首先，将以Ag、Zr为必要成分，进而含有由Au、Ni、Co或Al所组成的群组中选择出1种或2种以上的金属的Ag合金，作为TFT－LCD等的配线材料来使用。接着，提出一种由Cu合金所构成的配线材料，系由Au及／或Co、和Cu所构成的Cu合金，其特征为：Cu的组成比率为80～99.5wt％，而Au的组成比率和Co的组成比率的和为0.5～20wt％。藉由溅镀法将如此构成的配线材料成膜在玻璃基板或矽晶圆上的时候，观察到其电阻非常低且与基板之间的密着强度大。 |
