| 摘要 |
一种终端经屏蔽之共面传输线路系制造于一由陶瓷基材所承载之金制底面上。KQ介电材料带形成于该底面上，然后金制图案化层形成于该带上。图案包括一中心导体长条，其概略取中于KQ带上，以及该图案包括二毗邻底长条，二长条各自够宽而可延伸至KQ带侧边来接合底面。KQ带有一远端，金制底长条裹住该端彼此会合，继续前进而接触底面位于该带远端附近。适当终端系经由沉积下列形成：沉积两个2Z0电阻器，各自由中心导体至毗邻底长条成直角；或一个Z0电阻器延伸超出中心导体末端，到达底长条，该底长条裹住远端。基材上之终端准同轴传输线路可藉下述方式形成，首先制造前文说明之经屏蔽之共面传输线路结构之一，然后以另一(较狭窄的)KQ介电材料带覆盖全部升高部分，但终端导体除外，随后被覆盖金层。传输线路之另一端系藉任一种适当技术耦合至混成电路之一元件。 |
