形成贯通基板之互连的方法

摘要

所揭系为制造用于微电子装置之贯通基板互接物(42)的方法，该装置包含一基板(30)具有一正面及一背面。该方法的一些实施例包含：在该基板(30)的正面上制成一电路元件(34)；在该基板(30)的背面制成一凹槽(38)延伸至该电路元件(34)；在该凹槽(38)中制成一绝缘聚合材料层(40)；由该绝缘聚合材料层(40)除去足够的聚合材料来至少部份地曝露该电路元件(34)；及在该凹槽(38)内制成一导电的互接层(42)，且该互接层(42)会与该电路元件(34)电导接。