半导体晶圆保护单元及半导体晶圆处理方法

摘要

本发明提供，研削半导体晶圆(2)背面使其厚度显着变薄时，仍能够按照所需要处理半导体晶圆，而不会使其破损的半导体保护单元(10)，并提供使用这种半导体保护单元的半导体晶圆处理方法。半导体保护单元是由：其一面具黏接性的磁带(12)、及至少在领域(20)形成有多数细孔(24)的磁性基板(14)，所构成。