半导体晶圆之检查方法

摘要

本发明之课题为：取得可正确检查的半导体晶圆之检查方法。其解决方法为：在步骤S11中，基于规定分割条件的分割单元尺寸资料D1和分割单元配置资料D2而产生假想分割晶圆20。在步骤S12中，在假想分割晶圆20上对照检查结果资料库D3，即可算出含有规格外部的规格外单元数目C0，以及不具规格外部的规格内单元数目C1。在步骤S13中，以全部假想分割单位单元数目C10和规格内单元数目C1，求取可使用区域比率PUA(％)(＝(C1／C10)×100)。