使用锂直接黏附之方法

摘要

本发明揭示出物体直接黏接之改良方法。锂能够加入一个物体组成份内及／或锂能够藉由离子交换，吸收，离子植入，涂覆，或沉积加入至黏接表面。黏接并不使用黏接剂或高温融合达成。本发明有用于黏接广泛范围之物体在一起例如光学组件，光纤以及具有不同热膨胀系数或折射率之物体。