发明名称 薄膜横向覆矽绝缘层装置
摘要 本发明提供一种薄膜横向覆矽绝缘层(SOI)装置,包括一基板及一埋藏式氧化层(4)(BOx)于作为基板上之介电层;一矽层(6)位于埋藏式氧化层上,矽层包括一第一厚度矽区(8)、一第二厚度矽区(10)(厚度小于第一厚度矽区(8)),及一第三厚度矽区(12)(厚度小于第二厚度矽区(10));一介电层(TOx)位于矽层(6)之上,其包括一闸极介电层(18)位于第一厚度矽区(8)之上,一场介电层(20)位于第二厚度矽区(10)之上,其中场介电层(20)厚度大于闸极介电层(18)厚度,及一漂移介电层(22)位于第三厚度矽区(12)之上,漂移介电层(22)厚度大于场介电层(20)厚度;一闸极(42)位于一通道区(38)上方之闸极介电层(18)之上;一场板(44)横跨场介电层(20)而延伸;一汲极(30)于横向与矽层(6)之第三厚度矽区(12)相隔;及一源极(32)于横向与闸极分开。
申请公布号 TW200406924 申请公布日期 2004.05.01
申请号 TW091132261 申请日期 2002.10.31
申请人 皇家飞利浦电子股份有限公司 发明人 林内 保罗 辛格
分类号 H01L29/78 主分类号 H01L29/78
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 荷兰