| 主权项 |
1.一种平行机台排程方法,其系包含下列步骤:(a)提供一待排程工作;(b)分析该待排程工作;(c)建立一基本数学模式;(d)建构一塔布搜寻法模型;(e)建构一作业资料关连,将步骤(c)与(d)所需要的资料做连结;以及(f)模拟测试该待排程工作,找出一排程结果。2.如申请专利范围第1项所述之平行机台排程方法,其中该平行机台为一非等效平行机台。3.如申请专利范围第1项所述之平行机台排程方法,其中该步骤(a)中之该待排程工作为一PCB装配流程。4.如申请专利范围第3项所述之平行机台排程方法,其中该PCB装配流程为一钻孔线料号排程。5.如申请专利范围第4项所述之平行机台排程方法,其中该所有料号具有一独立且已知的加工时间及数量。6.如申请专利范围第4项所述之平行机台排程方法,其中该所有料号具有一已知的交期。7.如申请专利范围第4项所述之平行机台排程方法,其中该每一个料号只需加工一次,而且各笔料号之间没有先后关系,且该每部机台在同一时间仅能加工一个料号。8.如申请专利范围第4项所述之平行机台排程方法,其中该料号一旦在该机台加工,就必须等该机台加工量完全做完才可离开系统。9.如申请专利范围第4项所述之平行机台排程方法,其中该料号不再重加工。10.如申请专利范围第4项所述之平行机台排程方法,其中该料号在时间点零呈现可加工状态。11.如申请专利范围第4项所述之平行机台排程方法,其中该料号的整备时间为一独立且已知的时间。12.如申请专利范围第4项所述之平行机台排程方法,其中该料号可分割在多部机台上加工。13.如申请专利范围第4项所述之平行机台排程方法,其中该料号的先后优先顺序与成本权重値皆不同。14.如申请专利范围第4项所述之平行机台排程方法,其中该机台可限制加工的料号种类。15.如申请专利范围第4项所述之平行机台排程方法,其中该机台具有一另外给定的起始加工时间。16.如申请专利范围第1项所述之平行机台排程方法,其中该步骤(d)中包含适当的设定塔布参数及规范排程限制。17.如申请专利范围第16项所述之平行机台排程方法,其中该塔布参数包含一起始解,一邻近解,一移动路径及一结束规则。18.如申请专利范围第17项所述之平行机台排程方法,其中该起始解为厂商现行的排程方式。19.如申请专利范围第17项所述之平行机台排程方法,其中该邻近解的移动取法为一交换式变动法。20.如申请专利范围第17项所述之平行机台排程方法,其中该邻近解且包含该料号的分割与指派。21.如申请专利范围第17项所述之平行机台排程方法,其中选取最优的该邻近解做为寻优改善之该移动路径。22.如申请专利范围第21项所述之平行机台排程方法,其中该移动路径被纪录在一塔布列表中。23.如申请专利范围第22项所述之平行机台排程方法,其中该塔布列表之长度为工件数之平方根。24.如申请专利范围第17项所述之平行机台排程方法,其中该结束规则包含:(a1)运算次数达到所设定之最多运算迭代次数;以及(a2)无法优于现有最佳解之运算次数达到所设定之最多失败次数。25.如申请专利范围第16项所述之平行机台排程方法,其中该排程限制包含一解集合之大小,一机台指派准则,一料号延迟之排程准则及一料号分割与指派流程。26.如申请专利范围第25项所述之平行机台排程方法,其中该解集合包含一待排料号数量,一加工机台数量,一料号分割数量及一分割配置量。27.如申请专利范围第25项所述之平行机台排程方法,其中该机台指派准则为该机台产能大者先加工。28.如申请专利范围第25项所述之平行机台排程方法,其中该料号延迟之排程准则为一次只配置一趟的加工量在延迟最小的该机台上。29.如申请专利范围第25项所述之平行机台排程方法,其中该料号分割与指派流程包含三个阶段。30.如申请专利范围第29项所述之平行机台排程方法,其中该三个阶段为料号分割与指派流程包含一机台选择流程,一料号尚未延迟时的分割准则及一料号已延迟时的分割准则。31.如申请专利范围第30项所述之平行机台排程方法,其中该第一阶段系包含下列步骤:(b1)读取一待排料号资料,由该料号规格中可知允许加工机台的限制,扣除限制机台后计算可加工机台数量总合;(b2)判断设定之一最大分割数是否大于该可加工机台总数,若是,则令该最大分割数等于该可加工机台总数;(b3)计算该机台由可加工时间点到交期的可加工趟数;(b4)依据可加工趟数的多寡做该机台排序;(b5)该机台排序的先后即为该指定机台的先后顺序;以及(b6)完成该机台选择流程。32.如申请专利范围第30项所述之平行机台排程方法,其中该第二阶段系包含下列步骤:(c1)该待排料号的总需求数量即为未加工数量的初値,并读取第一部指定机台的资料;(c2)分别计算该料号未加工数量所需要的加工趟数及在交期内该机台的可加工趟数;(c3)判断该需求加工趟数是否小于该可加工趟数:若是,则进行步骤(c4);若否,则进行步骤(c5);(c4)该未加工数量即为该分割所配置的加工量,进行该第三阶段之步骤(d8);(c5)暂定交期内该机台最大的加工量为该分割所配置的加工量;以及(c6)将扣除步骤(c5)所配置的该加工量后之剩余的未加工量及下一部指定的该机台资料,重覆步骤(c2)进行下一个分割的该加工数量配置,直到所有该指定机台皆有该配置加工量为止。33.如申请专利范围第30项所述之平行机台排程方法,其中该第三阶段系包含下列步骤:(d1)将该待排料号的总需求量扣除该第二阶段已排定的数量,即为该料号已延迟之未加工量的初値;(d2)计算所有被指定的机台加工一趟工件的完工时间;(d3)将延迟时间由小到大做排序;(d4)判断该未加工量是否小于单趟加工量:若是,则进行步骤(d5);若否,则进行步骤(d6);(d5)选定延迟时间最短的该机台做该趟工件加工的机台,并将该未加工量并入该机台所配置的加工量中,进行步骤(d8);(d6)选定延迟时间最短的该机台做此趟工件加工的机台,并将该单趟加工量并入该机台所配置的加工量中;(d7)将该未加工量扣除步骤(d6)配置的该单趟加工量,重覆步骤(d2)进行下一趟加工数量配置,直到完成所有该未加工量的配置为止;以及(d8)完成该笔料号的分割动作,读取下一笔该待排料号资料,重新自第一阶段起做该机台选择及料号分割动作。34.一种平行机台排程方法,其系包含下列步骤:(a)提供一待排程工作;(b)建立一数学模式;(c)建构一启发式搜寻法模型;以及(d)模拟测试该待排程工作,找出一排程结果。35.如申请专利范围第34项所述之平行机台排程方法,其中该平行机台为一非等效平行机台。36.如申请专利范围第34项所述之平行机台排程方法,其中该步骤(a)中之该待排程工作为一PCB装配流程。37.如申请专利范围第36项所述之平行机台排程方法,其中该PCB装配流程为一钻孔线料号排程。38.如申请专利范围第37项所述之平行机台排程方法,其中该所有料号具有一独立且已知的加工时间及数量。39.如申请专利范围第37项所述之平行机台排程方法,其中该所有料号具有一已知的交期。40.如申请专利范围第37项所述之平行机台排程方法,其中该每一个料号只需加工一次,而且各笔料号之间没有先后关系,且该每部机台在同一时间仅能加工一个料号。41.如申请专利范围第37项所述之平行机台排程方法,其中该料号一旦在该机台加工,就必须等该机台加工量完全做完才可离开系统。42.如申请专利范围第37项所述之平行机台排程方法,其中该料号不再重加工。43.如申请专利范围第37项所述之平行机台排程方法,其中该料号在时间点零呈现可加工状态。44.如申请专利范围第37项所述之平行机台排程方法,其中该料号的整备时间为一独立且已知的时间。45.如申请专利范围第37项所述之平行机台排程方法,其中该料号可分割在多部机台上加工。46.如申请专利范围第37项所述之平行机台排程方法,其中该料号的先后优先顺序与成本权重値皆不同。47.如申请专利范围第37项所述之平行机台排程方法,其中该机台可限制加工的料号种类。48.如申请专利范围第37项所述之平行机台排程方法,其中该机台具有一另外给定的起始加工时间。49.如申请专利范围第34项所述之平行机台排程方法,其中该启发式搜寻法为一塔布搜寻法。50.如申请专利范围第34项所述之平行机台排程方法,其中该步骤(c)中包含适当的设定参数及规范排程限制。51.如申请专利范围第50项所述之平行机台排程方法,其中该参数包含一起始解,一邻近解,一移动路径及一结束规则。52.如申请专利范围第51项所述之平行机台排程方法,其中该起始解为厂商现行的排程方式。53.如申请专利范围第51项所述之平行机台排程方法,其中该邻近解的移动取法为一交换式变动法。54.如申请专利范围第51项所述之平行机台排程方法,其中该邻近解且包含该料号的分割与指派。55.如申请专利范围第51项所述之平行机台排程方法,其中选取最优的该邻近解做为寻优改善之该移动路径。56.如申请专利范围第55项所述之平行机台排程方法,其中该移动路径被纪录在一塔布列表中。57.如申请专利范围第56项所述之平行机台排程方法,其中该塔布列表之长度为工件数之平方根。58.如申请专利范围第51项所述之平行机台排程方法,其中该结束规则包含:(a1)运算次数达到所设定之最多运算迭代次数;以及(a2)无法优于现有最佳解之运算次数达到所设定之最多失败次数。59.如申请专利范围第50项所述之平行机台排程方法,其中该排程限制包含一解集合之大小,一机台指派准则,一料号延迟之排程准则及一料号分割与指派流程。60.如申请专利范围第59项所述之平行机台排程方法,其中该解集合包含一待排料号数量,一加工机台数量,一料号分割数量及一分割配置量。61.如申请专利范围第59项所述之平行机台排程方法,其中该机台指派准则为该机台产能大者先加工。62.如申请专利范围第59项所述之平行机台排程方法,其中该料号延迟之排程准则为一次只配置一趟的加工量在延迟最小的该机台上。63.如申请专利范围第59项所述之平行机台排程方法,其中该料号分割与指派流程包含三个阶段。64.如申请专利范围第63项所述之平行机台排程方法,其中该三个阶段为料号分割与指派流程包含一机台选择流程,一料号尚未延迟时的分割准则及一料号已延迟时的分割准则。65.如申请专利范围第64项所述之平行机台排程方法,其中该第一阶段系包含下列步骤:(b1)读取一待排料号资料,由该料号规格中可知允许加工机台的限制,扣除限制机台后计算可加工机台数量总合;(b2)判断设定之一最大分割数是否大于该可加工机台总数,若是,则令该最大分割数等于该可加工机台总数;(b3)计算该机台由可加工时间点到交期的可加工趟数;(b4)依据可加工趟数的多寡做该机台排序;(b5)该机台排序的先后即为该指定机台的先后顺序;以及(b6)完成该机台选择流程。66.如申请专利范围第64项所述之平行机台排程方法,其中该第二阶段系包含下列步骤:(c1)该待排料号的总需求数量即为未加工数量的初値,并读取第一部指定机台的资料;(c2)分别计算该料号未加工数量所需要的加工趟数及在交期内该机台的可加工趟数;(c3)判断该需求加工趟数是否小于该可加工趟数:若是,则进行步骤(c4);若否,则进行步骤(c5);(c4)该未加工数量即为该分割所配置的加工量,进行该第三阶段之步骤(d8);(c5)暂定交期内该机台最大的加工量为该分割所配置的加工量;以及(c6)将扣除步骤(c5)所配置的该加工量后之剩余的未加工量及下一部指定的该机台资料,重覆步骤(c2)进行下一个分割的该加工数量配置,直到所有该指定机台皆有该配置加工量为止。67.如申请专利范围第64项所述之平行机台排程方法,其中该第三阶段系包含下列步骤:(d1)将该待排料号的总需求量扣除该第二阶段已排定的数量,即为该料号已延迟之未加工量的初値;(d2)计算所有被指定的机台加工一趟工件的完工时间;(d3)将延迟时间由小到大做排序;(d4)判断该未加工量是否小于单趟加工量:若是,则进行步骤(d5);若否,则进行步骤(d6);(d5)选定延迟时间最短的该机台做该趟工件加工的机台,并将该未加工量并入该机台所配置的加工量中,进行步骤(d8);(d6)选定延迟时间最短的该机台做此趟工件加工的机台,并将该单趟加工量并入该机台所配置的加工量中;(d7)将该未加工量扣除步骤(d6)配置的该单趟加工量,重覆步骤(d2)进行下一趟加工数量配置,直到完成所有该未加工量的配置为止;以及(d8)完成该笔料号的分割动作,读取下一笔该待排料号资料,重新自第一阶段起做该机台选择及料号分割动作。图式简单说明:第一图系为现行钻孔排程流程图。第二图系为塔布搜寻法流程图。第三图系为本案较佳实施例之料号分割指派之第一阶段流程图。第四图系为本案较佳实施例之料号分割指派之第二阶段流程图。第五图系为本案较佳实施例之料号分割指派之第三阶段流程图。第六图系为本案较佳实施例之排程系统资料表关连图。第七图系为本案较佳实施例之实际排程数据一之塔布搜寻成本收敛图。第八图系为本案较佳实施例之实际排程数据二之塔布搜寻成本收敛图。第九图系为本案较佳实施例之实际排程数据三之塔布搜寻成本收敛图。第十图系为本案较佳实施例之建荣厂实际排程之改善效益图。 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