| 主权项 |
1.一种可置换IC载板单元之IC封装基板接合制作方法,其系包含有下列步骤:(a)提供具有一承载框架之一条状载板,该承载框架具有可承载连接复数个IC载板单元;(b)检测该条状载板,将不良品之IC载板单元自该条状载板移除以形成一缺槽;(c)提供为良品之IC载板单元置入该缺槽。2.如申请专利范围第1项所述之可置换IC载板单元之IC封装基板接合制作方法,其中步骤(c)之后更可包括一步骤(d):剪裁该承载框架相对应之二长侧边,以得到一规则且全部为良品IC载板单元之条状载板。3.如申请专利范围第1或2项所述之可置换IC载板单元之IC封装基板接合制作方法,其中步骤(a)之该承载框架相对应之二长侧边更分别具有一摺曲形状之槽边。4.如申请专利范围第3项所述之可置换IC载板单元之IC封装基板接合制作方法,其中该槽边其系为一V形形状结构。5.如申请专利范围第3项所述之可置换IC载板单元之IC封装基板接合制作方法,其中该槽边其系为一W形形状结构。6.如申请专利范围第3项所述之可置换IC载板单元之IC封装基板接合制作方法,其中该槽边其系为一形形状结构。7.如申请专利范围第3项所述之可置换IC载板单元之IC封装基板接合制作方法,其中该槽边其系为一M形形状结构。8.如申请专利范围第3项所述之可置换IC载板单元之IC封装基板接合制作方法,其中该槽边其系为一波浪形形状结构。9.如申请专利范围第3项所述之可置换IC载板单元之IC封装基板接合制作方法,其中该槽边其系以冲压方式制成。10.如申请专利范围第1或2项所述之可置换IC载板单元之IC封装基板接合制作方法,其中步骤(c)该良品之IC载板单元其系自一另一条状载板分离后提供。11.一种可置换IC载板单元之IC封装基板结构,其系包括有:一承载框架,该承载框架可承载连接复数个IC载板单元;至少一缺槽,该缺槽其系形成于该承载框架内部,该缺槽可提供置入一IC载板单元;其中,该承载框架相对应之二长侧边分别具有一摺曲形状之槽边。12.如申请专利范围第11项所述之可置换IC载板单元之IC封装基板结构,其中该槽边其系为一V形形状结构。13.如申请专利范围第11项所述之可置换IC载板单元之IC封装基板结构,其中该槽边其系为一W形形状结构。14.如申请专利范围第11项所述之可置换IC载板单元之IC封装基板结构,其中该槽边其系为一形形状结构。15.如申请专利范围第11项所述之可置换IC载板单元之IC封装基板结构,其中该槽边其系为一M形形状结构。16.如申请专利范围第11项所述之可置换IC载板单元之IC封装基板结构,其中该槽边其系为一波浪形形状结构。17.如申请专利范围第11项所述之可置换IC载板单元之IC封装基板结构,其中该槽边其系以冲压方式制成。图式简单说明:图一A其系为习用条状IC载板之外观结构示意图。图一B其系为习用毁损条状IC载板之标示外观结构示意图。图二A其系为本发明可置换IC载板单元之IC封装基板接合制作方法将较少不良品之IC载板单元移除较佳实施例示意图。图二B其系为本发明可置换IC载板单元之IC封装基板接合制作方法将较少良品之IC载板单元移除较佳实施例示意图。图二C其系为本发明可置换IC载板单元之IC封装基板接合制作方法组合较佳实施例示意图。图二D其系为本发明可置换IC载板单元之IC封装基板接合制作方法实施尺寸调整较佳实施例示意图。图三A系为本发明之承载框架A-A剖面第一较佳实施例示意图。图三B系为本发明之承载框架A-A剖面第二较佳实施例示意图。图三C系为本发明之承载框架A-A剖面第三较佳实施例示意图。图三D系为本发明之承载框架A-A剖面第四较佳实施例示意图。图三E系为本发明之承载框架A-A剖面第五较佳实施例示意图。图四其系为本发明可置换IC载板单元之IC封装基板接合制作方法较佳实施例流程示意图。 |
