| 主权项 |
1.一种雷射加工方法,系在印刷配线板之绝缘层照射雷射光,以加工有底孔或沟或贯穿孔之印刷配线板的雷射加工方法,其包括有:以预定之能量密度加工上述绝缘层之第1步骤;对此第1步骤中所加工之加工部周边,以比上述第1步骤中之能量密度小之能量密度进行照射,以使上述绝缘层硬化之第2步骤;以及用以去除残存之污点之第3步骤。2.如申请专利范围第1项之雷射加工方法,其中,在第2步骤中,能量密度系设定在0.5J/cm2以下。3.如申请专利范围第1项之雷射加工方法,其中,于第2步骤中,对于由聚醯亚胺树脂所形成之绝缘层的照射,其能量密度系设定在0.6J/cm2以下。4.如申请专利范围第1项之雷射加工方法,其中,于第2步骤中实施雷射照射之面积,系第1步骤中进行加工时之领域之大致2倍的大小。5.如申请专利范围第1项之雷射加工方法,其中,雷射加工系以波长10.6m之二氧化碳气体雷射实施者。6.一种雷射加工方法,系在印刷配线板之绝缘层照射雷射光,以加工有底孔或沟或贯穿孔之印刷配线板之雷射加工方法,其包括有:以能量密度15J/cm2加工上述绝缘层之第1步骤;将此第1步骤中所加工之加工部周边,以能量密度0.5J/cm2进行照射,以使上述绝缘层硬化之第2步骤;以及用以去除残存之污点之第3步骤。7.如申请专利范围第1至6项中任一项之雷射加工方法,其中,在第2步骤中,雷射照射系以10s之脉冲光束导通时间照射1脉冲者。8.如申请专利范围第1至6项中任一项之雷射加工方法,其中,第1步骤之雷射照射与第2步骤之雷射照射系同时进行。图式简单说明:第1图(a)至(e)系显示本发明之第1实施例之雷射加工方法之加工进行状况之图。第2图系显示针对环氧树脂,能量密度相对于加工孔深度之关系图。第3图系显示针对聚醯亚胺树脂,能量密度相对于加工孔深度之关系图。第4图(a)至(d)系显示本发明之第2实施例之雷射加工方法之加工进行状况之图。第5图(a)至(d)系显示习知雷射加工方法之加工进行状况之图。 |
