| 主权项 |
1.一种无电电镀方法,其包括:使一基板与一无电电镀溶液接触以在该基板表面上形成一镀膜;及摩擦在该基板表面上形成或正在形成的该镀膜之表面。2.如申请专利范围第1项之无电电镀方法,其中系使该基板与无电电镀溶液接触以在该基板表面上形成该镀膜,同时摩擦该基板表面上正在形成的镀膜之表面。3.如申请专利范围第1项之无电电镀方法,其中系使该基板与无电电镀溶液接触以在该基板表面上形成一初始镀膜,且持续无电电镀以在该初始镀膜上沉积一镀膜,并同时摩擦该正在沈积的镀膜表面。4.一种无电电镀方法,其包括:使一基板与一无电电镀溶液接触以在该基板表面上形成一镀膜;摩擦在该基板表面上形成的镀膜之表面;及重复该接触与摩擦。5.如申请专利范围第1到4项中任一项之无电电镀方法,其中该镀膜表面的摩擦系利用一摩擦元件来进行。6.如申请专利范围第1到4项中任一项之无电电镀方法,其中该镀膜表面的摩擦系经由将一流体泼溅(crashing)到该镀膜的表面中来进行。7.如申请专利范围第1到4项中任一项之无电电镀方法,其中该镀膜表面的摩擦系经由将混合在一流体内的粒子泼溅到镀膜表面中而进行。8.一种无电电镀装置,其包括:一基板固持器以可拆离方式固持一基板且使该基板与一无电电镀溶液接触;及一工具用以摩擦该基板固持器所固持且与该无电电镀溶液接触的基板之表面。9.如申请专利范围第8项之无电电镀装置,其中该摩擦基板表面所用的工具包括一摩擦元件。10.如申请专利范围第9项之无电电镀装置,复包括一移动机制用以使该摩擦元件与该基板固持器相对移动。11.一种基板处理方法,其包括下列诸步骤:将一基板的表面研磨;将经过研磨的基板表面加以清洁;及于该清洁步骤之后立即将该经研磨的基板表面无电电镀。12.一种基板处理装置,其包括:一研磨装置用以研磨一基板的表面;一清洁装置,用以清洁该研磨后之基板的表面;及一无电电镀装置用以进行无电电镀以在该经清洁后的基板表面上选择性地形成一镀膜作为保护膜。13.如申请专利范围第12项之基板处理装置,其中该无电电镀装置包括:一基板固持器以可拆离方式固持一基板且使该基板与一无电电镀溶液接触;及一工具用以摩擦该基板固持器所固持且与该无电电镀溶液接触的基板之表面。14.如申请专利范围第13项之基板处理装置,其中该摩擦基板表面所用的工具包括一摩擦元件。15.如申请专利范围第14项之基板处理装置,复包括一移动机制用以使该摩擦元件与该基板固持器相对移动。16.如申请专利范围第12到15项中任一项之基板处理装置,复包括一蚀刻装置用以蚀刻该基板的表面。图式简单说明:第1A图到第1C图为依程序步骤的顺序阐述一在电子装置中形成铜内连线之例子的图解;第2图为显示出根据本发明一具体实例的基板处理装置的配置之平面图;第3图为在第2图装置中所配备的研磨装置之断面图;第4图为根据本发明一具体实例的无电电镀装置之断面图,该无电电镀装置系经装设在第2图装置之中;第5图为第4图的基板固持器和可摇摆臂之平面图;第6图为根据本发明另一具体实例的无电电镀装置之断面图;第7图为根据本发明又另一具体实例的无电电镀装置之断面图;第8图为根据本发明又另一具体实例的无电电镀装置之断面图;第9A与9B图为在实施例1中所得到的经电镀基板之SEM照片(分别为根据本发明和比较例之样品);第10A与10B图为在实施例2中所得到的经电镀基板之SEM照片(分别为根据本发明和比较例之样品);第11图为显示出根据本发明另一具体实例的基板处理装置的配置之平面图;第12图为一基板电镀装置实例之平面图;第13图为显示出在第12图中所示基板电镀装置中的空气流动之示意图;第14图为显示出在第12图中所示基板电镀装置中的诸部位内空气流动之断面图;第15图为在第12图中所示基板电镀装置的透视图,该装置系经放置在一清净室内;第16图为一基板电镀装置另一实例之平面图;第17图为一基板电镀装置又另一实例之平面图;第18图为一基板电镀装置又另一实例之平面图;第19图为显示出一半导体基板处理装置的平面构成实例之图;第20图为显示出一半导体基板处理装置的另一平面构成实例之图;第21图为显示出一半导体基板处理装置的又另一平面构成实例之图;第22图为显示出一半导体基板处理装置的又另一平面构成实例之图;第23图为显示出一半导体基板处理装置的又另一平面构成实例之图;第24图为显示出一半导体基板处理装置的又另一平面构成实例之图;第25图为显示出在第24图中所示半导体基板处理装置中的个别步骤流程图;第26图为显示出一斜角与背侧清洁单元的示意构成实例之图;第27图为退火单元实例之垂直断面图;且第28图该退火单元的横断面图。 |
