半导体封装之标记工具

摘要

一种半导体封装之标记工具系包含有一管体、一吸墨芯体、一标记头及一贮墨座，其中该管体内系置入该用以吸附墨水之吸墨芯体，该管体底端之标记头座系结合有标记头，该标记头之一端系接触该吸墨芯体以吸取墨水，另一端则系外露于该标记头座，该管体之顶端系结合有贮墨座，用以储存墨水，该贮墨座系具有一供填充墨水之填墨口及一供导出墨水之出墨通道，当该标记工具系以标记头朝下设置时，该贮墨座之墨水系经由该出墨通道导流至该吸墨芯体，以对半导体装置进行标记。

主权项

2.如申请专利范围第1项所述之半导体封装之标记工具,其中该贮墨座之出墨通道形成有一细孔,并抵触该吸墨芯体,以供墨水之毛细作用。3.如申请专利范围第1项所述之半导体封装之标记工具,其中该贮墨座之出墨通道系具有一呈漏斗状之斜面。4.如申请专利范围第1项所述之半导体封装之标记工具,其中该贮墨座与该管体系分别形成有一相互对应之结合面,以利于快速结合该贮墨座与该管体。5.如申请专利范围第1项所述之半导体封装之标记工具,其中该贮墨座之填墨口系结合有一尾塞,以防止墨水渗漏。6.如申请专利范围第5项所述之半导体封装之标记工具,其中该尾塞系形成有一通孔,以供连通至一供墨装置。7.如申请专利范围第1项所述之半导体封装之标记工具,其中该标记头之第一端系呈细尖状,且插入该吸墨芯体内,以吸取墨水。8.如申请专利范围第1项所述之半导体封装之标记工具,其另包含有一外盖,该外盖系供套设于该标记头座。图式简单说明:第1图:习知半导体封装之标记工具之正视图;第2图:习知半导体封装之标记工具之截面图;第3图:依本创作之第一具体实施例,一半导体封装之标记工具之立体分解图;第4图:依本创作之第一具体实施例,该半导体封装之标记工具之截面图;及第5图:依本创作之第二具体实施例,一半导体封装之标记工具之动作示意图。