| 主权项 |
1.一种堆叠式晶片封装结构,包括:一承载器,具有一承载表面及复数个接合垫,且该些接合垫系配设于该承载器之该承载表面;一晶片,具有一主动表面及对应之一背面,且该晶片系以该背面配置于该承载器之该承载表面,而该晶片更具有复数个金属垫,其配置于该晶片之该主动表面;一胶料层,配置于该晶片之该主动表面;一散热块,具有一接合面,且该散热块系以该接合面,并经由该胶料层而贴附至该晶片之该主动表面,而该接合面包括一中央面及复数个阶梯面,且该些阶梯面系围绕于该中央面之外围,而相对远离该晶片之该主动表面,且该些阶梯面系不共面于该中央面;复数个导线,分别电性连接该些金属垫之一至其所对应之该些接合垫之一;以及一封胶,包覆该晶片、该散热块及该些导线。2.如申请专利范围第1项所述之堆叠式晶片封装结构,其中该胶料层之位于该些阶梯面及该主动表面之间的部分系较厚于该胶料层之位于该中央面及该主动表面之间的部分。3.如申请专利范围第1项所述之堆叠式晶片封装结构,其中该承载器系为基板及导线架其中之一。4.如申请专利范围第1项所述之堆叠式晶片封装结构,其中该散热块系为空白晶片、金属块及石墨块其中之一。5.一种堆叠式晶片封装结构,包括:一晶片,具有一主动表面,且该晶片更具有复数个金属垫,其配置于该晶片之该主动表面;一胶料层,配置于该晶片之该主动表面;一散热块,具有一接合面,且该散热块系以该接合面,并经由该胶料层而贴附至该晶片之该主动表面,而该接合面包括一中央面及复数个阶梯面,且该些阶梯面系围绕于该中央面之外围,而相对远离该晶片之该主动表面,且该些阶梯面系不共面于该中央面;复数个引脚,其中该些引脚之一端系分别搭接至该些金属垫之一;以及一封胶,包覆至少局部之该晶片、该散热块及局部之该些引脚。6.如申请专利范围第5项所述之堆叠式晶片封装结构,其中该封胶系暴露出该晶片之该背面。7.如申请专利范围第5项所述之堆叠式晶片封装结构,其中该胶料层之位于该些阶梯面及该主动表面之间的部分系较厚于该胶料层之位于该中央面及该主动表面之间的部分。8.如申请专利范围第5项所述之堆叠式晶片封装结构,其中该散热块系为空白晶片、金属块及石墨块其中之一。9.一种堆叠式晶片封装结构,至少包括:一晶片,具有一主动表面;一胶料层,配置于该晶片之该主动表面;以及一堆叠结构体,具有一接合面,且该堆叠结构体系以该接合面,并经由该胶料层而贴附至该晶片之该主动表面,而该接合面包括一中央面及复数个阶梯面,且该些阶梯面系围绕于该中央面之外围,而相对远离该晶片之该主动表面,且该些阶梯面系不共面于该中央面。10.如申请专利范围第9项所述之堆叠式晶片封装结构,其中该胶料层之位于该些阶梯面及该主动表面之间的部分系较厚于该胶料层之位于该中央面及该主动表面之间的部分。11.如申请专利范围第9项所述之堆叠式晶片封装结构,其中该堆叠结构体系为空白晶片。12.如申请专利范围第9项所述之堆叠式晶片封装结构,其中该堆叠结构体系为散热块。13.如申请专利范围第9项所述之堆叠式晶片封装结构,其中该堆叠结构体系为功能性晶片。14.如申请专利范围第9项所述之堆叠式晶片封装结构,其中该晶片更具有复数个金属垫,其配置于该晶片之该主动表面,且该堆叠式晶片封装结构更包括:一承载器,具有一承载表面及复数个接合垫,且该些接合垫系配设于该承载器之该承载表面,而该晶片系以该背面配置于该承载器之该承载表面;复数个导线,分别电性连接该些金属垫之一至其所对应之该些接合垫之一;以及一封胶,包覆该晶片、该堆叠结构体及该些导线。15.如申请专利范围第14项所述之堆叠式晶片封装结构,其中该承载器系为基板及导线架其中之一。图式简单说明:第1图绘示习知之一种堆叠式晶片封装结构的剖面示意图。第2A图绘示本创作之较佳实施例之第一种堆叠式晶片封装结构的剖面示意图。第2B图绘示第2A图之晶片封装结构,其散热块之阶梯面系为曲面的剖面示意图。第3图绘示本创作之较佳实施例之第二种堆叠式晶片封装结构的剖面示意图。第4图绘示本创作之较佳实施例之第三种堆叠式晶片封装结构的剖面示意图。第5图绘示本创作之第四种堆叠式晶片封装结构的剖面示意图。第6图绘示第5图之堆叠式晶片封装结构,其插入一垫块于两晶片之间的剖面示意图。 |
