电子零件之树脂密封成形方法及使用该方法之树脂密封成形装置

摘要

本发明系提供一种电子零件之树脂密封成形方法及使用该方法之树脂密封成形装置。首先，中间板与下模合模，藉此，脱模膜挟持于中间板之模面与下模之模面之间。在该状态下，上模与中间膜开始合模，藉此形成密闭空间。然后，强制排出密闭空间内的空气，此时，上模与中间板渐渐地合模。结果熔融树脂充填于密闭空间内而完成树脂密封成形。根据该方法可防止脱模膜朝密闭空间内侧移动，因此，可防止树脂成形之线的变形及断线。