| 摘要 |
本发明揭示一种发光晶粒封装，包含一基板、一反光板及一透镜。该基板系由其导热之电绝缘材料所组成，并有布线及黏着垫片(mountingpad)，以连接外部电源及发光二极体(LightEmittingDiode；LED)。该反光板接于该基板，并围绕于该黏着垫片四周。该透镜藉由熔接并附着于其上并置于离发光二极体晶片(chip)之最佳位置之密封材料(encapsulant)，而得以自由地相对于调整高低该反光板移动且能够调整高低。可将会影响该元件之光学特性的任何化学材料涂布于该透镜上。而由发光二极体工作时产生的热可自该基板(作用如底部散热体)与该反光板(作用如顶部散热体)同时排出。该反光板包含一反射表面，可将发光二极体的光线导至所要的方向。 |
