互连、互连成形方法、薄膜电晶体及显示装置

摘要

根据本发明之一种互连形成方法，包括在绝缘体薄膜上形成金属扩散之阻障薄膜之步骤，一选择性在金属扩散之阻障薄膜上形成金属种子层之步骤，及选择性在金属种子层上利用无电镀方法形成金属导电层之步骤，及利用金属导电层为掩膜，蚀刻金属扩散之阻障层之步骤。