| 主权项 |
1.一种散热模组,包括: 一散热体,系具有多数个散热鳍片; 一上框架,其框设于该散热体上,该上框架四角各 向下延伸形成有一支架;以及 一下框架,其四角各向上延伸形成有一支架,该下 框架系设置于该散热体外围,该下框架之四支架系 与该上框架之四支架滑接接合。2.如申请专利范 围第1项所述之散热模组,其中该散热体之散热鳍 片上设有穿孔及凹槽,并穿设有热管。3.如申请专 利范围第1项所述之散热模组,其中该散热体及该 上框架各设有固定孔,并以固定螺丝贯穿该上框架 之固定孔而螺接于该散热体之固定孔,使该上框架 螺接固定于该散热体上。4.如申请专利范围第1项 所述之散热模组,其中该散热体系置于一晶片组上 ,该晶片组设置于一主机板上,该晶片组系由一电 路板、一设置于电路板上之溢热晶片及一用以与 主机板电性连接之连接器所组成,该下框架系设置 于晶片组外围,并固定于该主机板上。5.如申请专 利范围第1项所述之散热模组,其中该散热体底部 设置有一导热板。6.如申请专利范围第1项所述之 散热模组,其中该上框架顶部设置有一风扇。7.如 申请专利范围第1项所述之散热模组,其中该上框 架之四支架及下框架之四支架系分别夹住该散热 体上半部及下半部。8.如申请专利范围第1项所述 之散热模组,其中该上框架之四支架内壁各突设有 加强凸肋。9.如申请专利范围第1项所述之散热模 组,其中该上框架之四支架外壁各突设有一导引凸 肋,该下框架之四支架系限位于该上框架之四支架 外壁的导引凸肋内,该下框架之四支架外缘系与该 上框架之四支架外壁的导引凸肋内缘滑动接触,使 上框架与下框架之间产生滑接效果。10.如申请专 利范围第1项所述之散热模组,其进一步设置有二 扣具,该二扣具各具有一扣具本体及二扣接部,该 等扣接部上系设扣勾,该下框架之四支架上系设有 勾孔,该二扣具系以扣具本体压置于该上框架相对 二侧之肩部上,并以该二扣具之扣接部的扣勾扣接 固定于该下框架之四支架的勾孔中。11.如申请专 利范围第10项所述之散热模组,其中该二扣具另各 具有一枢钮,该枢钮系具有一拨动部及二耳片,该 耳片边缘各形成有一固定段及一释放段,该枢钮系 枢接于扣具本体,拨动该二枢钮的拨动部,使该枢 钮之固定段与肩部顶部对应接触,该固定段抵触肩 部顶部带动该二扣具向上位移,使该二扣具之扣接 部的扣勾扣接固定于该下框架之四支架的勾孔上 缘。图式简单说明: 第一图系习知散热模组之立体分解图。 第二图系习知散热模组之侧视图。 第三图系本创作之立体分解图。 第四图系本创作另一角度之立体分解图。 第五图系本创作之立体图。 第六图系本创作另一角度之立体图。 第七图系本创作之扣具之立体分解图。 第八图系本创作之扣具之立体图。 |
