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发明名称 Verfahren und Vorrichtung zum Schneiden einer Halbleiterscheibe
摘要
申请公布号 DE60102410(D1) 申请公布日期 2004.04.29
申请号 DE2001602410 申请日期 2001.05.08
申请人 SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD. 发明人 HIGASHI, MITSUTOSHI;SAKAGUCHI, HIDEAKI
分类号 B23K26/00;B23K26/14;B23K26/18;B23K26/40;B23K101/40;H01L21/301;H01L21/78;(IPC1-7):B23K26/14;H01L21/302;H01L21/268 主分类号 B23K26/00
代理机构 代理人
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