| 摘要 |
Es wird ein Bekeimungsbad zur Bekeimung von pulverförmigen Werkstoffen, insbesondere Kohlenstoffpulvern, mit einem Metall vorgeschlagen, wobei das Bekeimungsbad ein organisches Lösungsmittel aufweist, und dem organischen Lösungsmittel ein hydrophober Komplex eines Metalls zugesetzt ist, der als Liganden mindestens einen organischen Liganden aufweist. Der hydrophobe Komplex ist bevorzugt ein Halbsandwich-Komplex eines Metalls. Weiterhin wird ein Verfahren zur Bekeimung eines pulverförmigen Werkstoffs mit einem derartigen Bekeimungsbad vorgeschlagen, wobei der pulverförmige Werkstoff in dem Bekeimungsbad suspendiert und danach das organische Lösungsmittel abgezogen wird. DOLLAR A Schließlich wird vorgeschlagen, den derart bekeimten pulverförmigen Werkstoff oberflächlich in einer Metallisierungslösung zumindest bereichsweise mit mindestens einem Metall stromlos zu metallisieren. Ein derart oberflächlich metallisierter, pulverförmiger Werkstoff eignet sich insbesondere zur Herstellung metallisch begrenzter Hohlkörper, insbesondere metallisch begrenzter Porenräume, indem das Ausgangspulver des pulverförmigen Werkstoffs chemisch zersetzt oder oxidiert wird, so daß die oberflächliche Metallisierung verbleibt und den metallisch begrenzten Hohlkörper bildet.
|
