| 发明名称 | 电路形成基板的制造方法 | ||
| 摘要 | 在电路形成基板的制造的热压工序中，为了改善使用的缓冲材料(1)的耐用次数，在缓冲材料(1)的表面设置具有脱模性的表面功能层，在与具备缓冲性的内部层之间设置遮断层。 | ||
| 申请公布号 | CN1493178A | 申请公布日期 | 2004.04.28 |
| 申请号 | CN02805318.4 | 申请日期 | 2002.10.11 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 辰巳清秀;西井利浩;中村真治 |
| 分类号 | H05K3/46;H05K3/40;H05K1/11;B29C43/18;B29C43/32 | 主分类号 | H05K3/46 |
| 代理机构 | 北京市中咨律师事务所 | 代理人 | 段承恩;陈海红 |
| 主权项 | 1、一种具有将基板部件与金属板构成的层压结构体，和配置于上述层压结构体的至少一方的面上的缓冲材料进行热压的工序的电路形成基板的制造方法，其特征在于，上述缓冲材料是由多层构成的片状层压体。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||