制造自装配微结构的方法

摘要

一种通过液体传送将微结构组装到衬底上的方法。呈成型模块(19)的微结构自对准到位于衬底(50)上的凹槽区域(55)，使微结构变成与衬底结合起来。所改进的方法包括将成型模块移入液体形成一种悬浮物的步骤，然后将这种悬浮物均匀地倾倒在其上具有凹槽区域的衬底的顶面(53)的上方。通过成型和流体的作用微结构跌落到衬底的表面，自对准并接合到凹槽区域。

主权项

1.一种制作含有集成电路器件的成型模块的方法，其特征在于包括以下步骤：提供具有顶面和背面的衬底；生长牺牲层覆盖所述顶面，所述牺牲层从包括砷化铝、磷化铟和二氧化硅在内的一组材料中选择一种材料制成；形成模块层覆盖所述顶面；以及掩蔽和腐蚀所述模块层直达所述牺牲层，在所述牺牲层上形成多个成形模块并与之接触。