发明名称 |
具有微机电系统的半导体器件 |
摘要 |
根据本发明带有微机电系统的半导体器件中,许多构成微机电系统的具有可移动部件的单元单片电路地安装在半导体衬底上,半导体衬底上的集成电路包括形成在其上的驱动电路、传感器电路、存储器和处理器。每个单元包括处理器、存储器、驱动电路和传感器电路。 |
申请公布号 |
CN1492508A |
申请公布日期 |
2004.04.28 |
申请号 |
CN03158647.3 |
申请日期 |
2003.09.19 |
申请人 |
日本电信电话株式会社 |
发明人 |
浦野正美;石井仁;岛村俊重;田边泰之;町田克之;阪田知巳 |
分类号 |
H01L27/00;B81B5/00;B81B7/02;H01L21/00;B81B1/00 |
主分类号 |
H01L27/00 |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 |
代理人 |
刘晓峰 |
主权项 |
1、一种具有微机电系统的半导体器件,其特征在于包括:集成电路形成于其上的半导体衬底(1);许多单元(2),其形成在所述半导体衬底上并包括在第一电子信号的基础上进行物理移动的可移动部件(202),每个所述单元至少包括一个用于提供控制信号使可移动部件产生物理移动的控制电极(21),在第一电子信号的基础上将控制信号输出到控制电极的驱动电路(22),检测可移动部件物理移动的传感器电极(23),在来自传感器电极的信号的基础上产生对应于可移动部件的物理移动的第二电子信号的传感器电路(24),保存外部输入设置值的存储器(25),处理器(26),其在存储器中保存的设置值基础上产生的第一电子信号,并在产生的第一和第二电子信号基础上控制从驱动电路的控制信号输出,由此控制可移动部件的操作,其中所述驱动电路、传感器电路、存储器和处理器由部分的集成电路构成。 |
地址 |
日本东京 |