高分子成形材料电镀形成方法、电路形成部件及该电路形成部件的制造方法

摘要

本发明是这样一种方法，即在树脂涂敷用基材上涂敷用溶剂稀释的填充了无机填料的高分子材料，并使其干燥而形成绝缘层，在该绝缘层的表面上照射激光，然后析出电解电镀的催化剂进行无电解电镀，或者是这样一种方法，即通过激光照射使照射部导电化后，进行电解电镀。另外，本发明具有：绝缘层形成工序，在树脂涂敷用基材20上形成所述的绝缘层24－1；电路形成部形成工序，在由该绝缘层形成工序形成的绝缘层24－1上通过激光处理而形成电路形成部和通孔25；电路形成工序，在所形成的电路形成部及通孔25中施以电镀而形成电路23－1，通过将这些的各工序按照该顺序多次反复进行而制造电路形成部件(多层基板)。从而可以低的制造成本、且容易地制造具有任意电路形状、超过3层的多层电路。

主权项

1、一种高分子成形材料的电镀形成方法，其特征在于，在树脂涂敷用基材上涂敷用溶剂稀释的填充了无机填料的高分子材料，并使其干燥而形成绝缘层后，在所述绝缘层的表面照射激光，在激光照射部生成正电位后，在激光照射部析出无电解电镀的催化剂，然后，将所述树脂涂敷用基材浸渍在无电解电镀液中，在所述激光照射部形成无电解电镀层。