发明名称 |
碳化硅/铜金属陶瓷高温电接触复合材料制备方法 |
摘要 |
本发明提供了一种碳化硅/铜金属陶瓷高温电接触复合材料的制备方法。该方法采用溶胶凝胶方法或溶液反应方法,将铜微晶均匀包裹到碳化硅颗粒表面,然后再采用热压气氛烧结、常压气氛烧结、电磁感应加压烧结中的一种,对上述所包裹的复合材料进行烧结。本发明开创性地选用了碳化硅颗粒增强铜复合材料,保证了高温下具有良好电导率,并使得金属相和陶瓷相之间分散均匀;采用的低温烧成方式,大大简化了制备过程,降低了成本。 |
申请公布号 |
CN1492063A |
申请公布日期 |
2004.04.28 |
申请号 |
CN03126354.2 |
申请日期 |
2003.09.11 |
申请人 |
郑州大学 |
发明人 |
张锐;王海龙;许红亮;关绍康 |
分类号 |
C22C9/00;C22C29/06;C22C1/04 |
主分类号 |
C22C9/00 |
代理机构 |
郑州科维专利代理有限公司 |
代理人 |
王锋;马忠 |
主权项 |
1、碳化硅/铜金属陶瓷高温电接触复合材料制备方法,主要包括包裹工艺和烧成工艺,其特征在于:a、采用溶胶凝胶方法或溶液反应方法,将铜微晶均匀包裹到碳化硅颗粒表面,碳化硅与铜的配比为体积比95∶5~5∶95,反应温度为0℃~150℃,反应溶液的pH值范围为0.5~13;b、采用热压气氛烧结、常压气氛烧结、电磁感应加压烧结中的一种,对a所包裹的复合材料进行烧结,烧成温度是500~950℃,升温速率为300℃~700℃/小时,保温时间为0.1~2小时。 |
地址 |
450052河南省郑州市大学路75号 |