| 发明名称 | 修饰剂 | ||
| 摘要 | 修饰剂，其特征是包含分子式(I)(式中X为OH、OSO<SUB>3</SUB>H或OCH<SUB>3</SUB>；R为除了OH外的取代基)代表的化合物作为活性成分。该修饰剂用于与该化合物有反应的物质。 | ||
| 申请公布号 | CN1492877A | 申请公布日期 | 2004.04.28 |
| 申请号 | CN02805242.0 | 申请日期 | 2002.02.18 |
| 申请人 | 宝生物工程株式会社 | 发明人 | 榎龙嗣;佐川裕章;酒井武;加藤郁之进 |
| 分类号 | C07K1/06;C07K1/113;C07K16/00 | 主分类号 | C07K1/06 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 周慧敏;孟凡宏 |
| 主权项 | 1.用于修饰目标物质的组合物，其含有式I代表的化合物作为活性成分，其中目标物质与所述化合物进行反应，<img file="A0280524200021.GIF" wi="568" he="352" />式中X是OH、OSO<sub>3</sub>H或OCH<sub>3</sub>；R是除了OH外的取代基。 | ||
| 地址 | 日本大津市 | ||