发明名称 | 半导体存储器 | ||
摘要 | 在本发明的一种半导体存储器中,一组用于将半导体存储器与外部连接并且被分配给多个相同功能管脚的电极焊盘同时分布在一个存储器片表面的第一象限和第二象限内,该象限由所述存储器片的中心线划分。对于一个单独的存储器片,可以在一个封装中同时实现面朝上安装和面朝下安装。 | ||
申请公布号 | CN1147932C | 申请公布日期 | 2004.04.28 |
申请号 | CN98103548.5 | 申请日期 | 1998.08.07 |
申请人 | 日本电气株式会社;恩益禧电子股份有限公司 | 发明人 | 八谷勇太郎 |
分类号 | H01L23/50 | 主分类号 | H01L23/50 |
代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 穆德骏 |
主权项 | 1.一种半导体存储器,其特征在于用于将所述半导体存储器与外部连接并且被分配给多个相同功能管脚的第一组电极焊盘同时分布在一个存储器片表面的第一象限和第二象限内,该象限由所述存储器片的一条第一中心线划分;其中被分配给至少一种相同功能管脚的第二组电极焊盘分布在第三象限和/或第四象限内,该象限由所述存储器片的一条与所述第一中心线垂直的第二中心线划分;且其中被分配给一个相同功能管脚的所述第二组电极焊盘分布在两条与所述第一中心线平行的第三中心线限定的范围内,并且这两条第三中心线之间的宽度是存储器片边长的一半。 | ||
地址 | 日本东京 |