发明名称 具有温度补偿特征的温度控制方法和装置
摘要 一种具有温度补偿特征的温度控制方法和装置。此温度控制方法至少包括:操作主温度控制装置,来提供主温度特性曲线;提供补偿温度特性曲线,其中补偿温度特性曲线与主温度特性曲线互为镜射(Mirror Reflected);以及根据主温度特性曲线来操作主温度控制装置,同时并根据补偿温度特性曲线来操作补偿温度控制装置。因此,当受控体的机台欲动作一特定程序时,则该补偿温度控制装置同时将以该特定程序的温度特性来补偿之,故温度能完全维持在设定温度。此主温度控制装置可为:具有主冷却液(Coolant)槽的冷却机(Chiller),或PN接口(Junction)温度控制装置等,而此补偿温度控制装置可为:具有温度补偿冷却液槽的冷却机,或PN接口温度控制装置等,其中此补偿温度控制装置可为开放回路或封闭回路的自动控制方式。
申请公布号 CN1492295A 申请公布日期 2004.04.28
申请号 CN02146940.7 申请日期 2002.10.24
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 萧义理;周梅生;彭进兴;黄见翎;陈择毅;李俊仪;吴学昌
分类号 G05D23/00 主分类号 G05D23/00
代理机构 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人 陈红;徐金国
主权项 1、一种具有温度补偿特征的温度控制方法,是使用一主温度控制装置和一补偿温度控制装置,来控制一受控体在一标准受控温度值,该温度控制方法至少包括:操作该主温度控制装置,来提供一主温度特性曲线;提供一补偿温度特性曲线,其中该补偿温度特性曲线是以该标准受控温度值为基准,而与该主温度特性曲线互为镜射;以及根据该主温度特性曲线来操作该主温度控制装置,并根据该补偿温度特性曲线来同时操作该补偿温度控制装置。
地址 中国台湾