| 发明名称 |
Laserbearbeitungsmaschine und Laserbearbeitungsverfahren |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
DE10296581(T5) |
申请公布日期 |
2004.04.22 |
| 申请号 |
DE2002196581T |
申请日期 |
2002.03.20 |
| 申请人 |
MITSUBISHI DENKI K.K., TOKIO/TOKYO |
发明人 |
WATANABE, HIROKO |
| 分类号 |
B23K26/042;B23K26/08;(IPC1-7):B23K26/08 |
主分类号 |
B23K26/042 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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