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发明名称 Halbleiterbauteil und Verfahren zu dessen Herstellung
摘要
申请公布号 DE10195494(T5) 申请公布日期 2004.04.22
申请号 DE20011095494T 申请日期 2001.12.13
申请人 SONY CORP., TOKIO/TOKYO 发明人 UMEBAYASHI, TAKU
分类号 H01L27/092;H01L21/8238;H01L21/8242;H01L27/108;(IPC1-7):H01L27/108;H01L21/824 主分类号 H01L27/092
代理机构 代理人
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