| 主权项 |
1.一种矽晶圆外周部加工用之斜削轮,其系于金属盘心之外周部固着有形成1条或复数条沟之磨粒层者,其特征在于:前述金属盘心系铝制或铝合金制之金属盘心,且前述磨粒层系使用以金属结合剂或导电性树脂结合剂作为结合剂者,且系藉由含有金属粉末之导电性接着剂使该磨粒层固着于前述金属盘心,再藉放电加工而于该磨粒层上形成前述沟。2.如申请专利范围第1项之矽晶圆外周部加工用之斜削轮,前述接着剂系含有金属粉末50~80重量%之环氧树脂系接着剂。3.一种矽晶圆外周部加工用斜削轮之制造方法,其系用以制造如申请专利范围第1项之矽晶圆外周部加工用斜削轮之方法,包含有以下程序,即:使用模具制造以金属结合剂或导电性树脂结合剂作为结合剂之环状之磨粒层;藉由具有导电性之接着剂,将前述环状之磨粒层固着于铝制或铝合金制之金属盘心之外周部;及藉放电加工,于已固着于前述金属盘心之磨粒层上形成1条或复数条沟。4.如申请专利范围第3项之矽晶圆外周部加工用斜削轮之制造方法,其中前述含有导电性之接着剂系使用含有金属粉末50~80重量%之树脂者。图式简单说明:第1图系显示本发明之实施形态中之斜削轮之部分截面图。第2图系显示第1图之斜削轮之制造程序图。第3(a)-(b)图系显示斜削轮之全体形状例之图。第4(a)-(c)图系显示斜削轮磨粒层之沟之形态之例子之图。第5(a)-(b)图系显示藉斜削轮之研磨加工之例子之图。 |
