发明名称 聚醚芳族酮树脂组成物及使用彼而制得的薄膜和薄板
摘要 本发明欲改善聚醚芳族酮树脂的滑动特性及提出本身耐损坏和磨损且不会造成其配件损坏和磨损的聚醚芳族酮树脂模制物件。因此,本发明系关于聚醚芳族酮树脂组成物,包含聚醚芳族酮树脂和Mohs硬度为6或以上的高硬度填料,该填料含量是1至100重量份/100重量份该酮树脂,另系关于此树脂组成物制得的薄膜或薄板。Mohs硬度为6或以上的高硬度填料之颗粒形状以粒状或球状为佳。此外,该高硬度填料的最大颗粒尺寸以不超过100微米为佳。
申请公布号 TW584646 申请公布日期 2004.04.21
申请号 TW091121373 申请日期 2002.09.18
申请人 住友电木股份有限公司 发明人 金田有弘
分类号 C08G65/00 主分类号 C08G65/00
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路二段一二五号七楼
主权项 1.一种聚醚芳族酮树脂组成物,其包含聚醚芳族酮树脂和Mohs硬度为6或以上的高硬度填料,其中组成物中的该填料含量是1至100重量份/100重量份该树脂,其中聚醚芳族酮树脂是如下式(1)或(2)所示者:其中,n是2至100000,或其中,n是2至100000,及 其中Mohs硬度为6或以上的高硬度填料的颗粒形状是粒状或球状,其平均球度是0.6-1.0,及其最大颗粒尺寸不超过100微米。2.如申请专利范围第1项之聚醚芳族酮树脂组成物,其中Mohs硬度为6或以上的高硬度填料的平均颗粒尺寸是0.1至10微米。3.如申请专利范围第1项之聚醚芳族酮树脂组成物,其系用于制造薄膜。4.如申请专利范围第2项之聚醚芳族酮树脂组成物,其系用于制造薄膜。5.如申请专利范围第1项之聚醚芳族酮树脂组成物,其系用于制造薄板。6.如申请专利范围第2项之聚醚芳族酮树脂组成物,其系用于制造薄板。
地址 日本