| 主权项 |
1.一种晶片模组,其包括一矩形固定框架(2)以及一晶片(1),该晶片位于该框架的至少二相对内边(5.6)上,该晶片(1)藉由只在该二彼此相对的内边(6)之一上的一附件(8)与该框架牢固连接。2.如申请专利范围第1项之晶片模组,其中固定框架(2)上的互连(7)被连接至附件(8),并且用一导电方式透过附件(8)连接至晶片(1)的接触点上。3.如申请专利范围第2项之晶片模组,其中附件(8)系藉由一焊接方式产生。4.如申请专利范围第2项之晶片模组,其中附件(8)系藉由一导电黏接方式产生。5.如申请专利范围第4项之晶片模组,其中该导电黏接方式系作为一各向异性导电黏接而形成。6.如申请专利范围第2项之晶片模组,其中该晶片(1)系由一黏性附着在固定框架(2)上的覆盖薄膜(3)覆盖。7.如申请专利范围第6项之晶片模组,其中一方面在覆盖薄膜(3)与晶片(2)之间,另一方面在覆盖薄膜(3)与固定框架(2)之间形成一间隔空间,并且由一填充材料(4)填充。8.如申请专利范围第7项之晶片模组,其中薄膜材料(4)由一黏状材料或不会硬化(或不会完全硬化)的黏合剂组成,并且只传递相当小的剪力。图式简单说明:图1,惟一图示,显示依据本发明一晶片模组之断面。 |
