| 主权项 |
1.一种温度检测元件,其特征在于,包含:元件本体部:电极部,系设置在该元件本体部;以及热接收部,系接收从温度检测对象传导来的热。2.如申请专利范围第1项之温度检测元件,其中,该元件本体部、电极部、以及热接收部的整体形状系构成晶片型。3.如申请专利范围第1项之温度检测元件,其中,该元件本体部系构成具有正特性热敏电阻功能的部分。4.如申请专利范围第1项之温度检测元件,其中,该元件本体部系长方体状,在该元件本体部的表面的至少一个侧面上具有该热接收部。5.如申请专利范围第1项之温度检测元件,其系进一步在该热接收部设置传导体,以传导来自该温度检测对象之热。6.如申请专利范围第1项之温度检测元件,其中,该热接收部具有与该元件本体部的表面材料形成非电阻性接触的金属薄膜层。7.如申请专利范围第6项之温度检测元件,其中:该热接收部系具有接合用薄膜层(具有焊料润湿性),以作为该非电阻性接触的金属薄膜层的表层。8.如申请专利范围第1项之温度检测元件,其中,在该元件本体部的表面设有绝缘材层,该热接收部系透过该绝缘材层而设于该元件本体部的表面。9.一种电路基板,其特征在于,包含:申请专利范围第1项之温度检测元件、以及能和该温度检测元件所具备的热接收部进行热耦合的岛部。图式简单说明:图1系表示本发明的晶片型正特性热敏电阻一例的外观立体图。图2系表示把图1的正特性热敏电阻配置在基板上的状态的一例的俯视图。图3系表示在图2中主要部位的纵截面图。图4系表示另一实施例的正特性热敏电阻外观的立体图(a)、和主要部位纵截面图(b)。图5系表示把图4的正特性热敏电阻配置在基板上的状态的一例的主要部位纵截面侧视图。图6系表示另外实施例的正特性热敏电阻外观的立体图(a)、和主要部位纵截面侧视图(b)。图7系表示另一实施例的正特性热敏电阻外观的立体图(a)、和主要部位纵截面侧视图(b)。图8系表示另一实施例的正特性热敏电阻外观的立体图。图9系表示另一实施例的正特性热敏电阻外观的立体图(a)、和主要部位纵截面侧视图(b)。图10表示习知之晶片型正特性热敏电阻之外观立体图。 |
