| 主权项 |
1.一种半导体封装件制法,系包含以下步骤:备一晶片承载件,其具有一正面及一背面,于该正面上预先定义有复数个基板单元,以供一胶黏剂涂布藉以黏着复数片半导体晶片至各基板单元上;将该晶片承载件夹固于一治具中,其中,该治具系设有一子模及至少一连通该子模至外部排气装置之排气通道,以供上片烘烤时该治具内空气透过该子模经排气通道排除而令治具内形成一负压环境;以多数第一导电元件电性导接各半导体晶片至该晶片承载件上;用一封装胶体包覆该等半导体晶片及多数导电元件;令多数第二导电元件植设于该晶片承载件之背面上;以及对该晶片承载件施以切单作业俾形成复数个半导体封装件。2.如申请专利范围第1项之半导体封装件制法,其中,该半导体封装件系一球栅阵列(BallGrid Array, BGA)半导体封装件。3.如申请专利范围第1项之半导体封装件制法,其中,该晶片承载件系一矩阵式基板。4.如申请专利范围第1项之半导体封装件制法,其中,该胶黏剂系一热接合性胶黏剂。5.如申请专利范围第1项之半导体封装件制法,其中,该治具系由一上模及一下模所构成,且该下模内并设有一供该子模及该等晶片安置之模穴。6.如申请专利范围第1项之半导体封装件制法,其中,该子模系一可抽换式装置,以按不同半导体封装件选择适当高度之子模。7.如申请专利范围第1项之半导体封装件制法,其中,该子模具有一顶面及复数个贯穿该顶面而与治具内部相通之抽气通孔。8.如申请专利范围第1或7项之半导体封装件制法,其中,该晶片承载件系采倒置方式夹固于治具内,俾令各半导体晶片平贴于该子模之顶面上。9.如申请专利范围第1或7项之半导体封装件制法,其中,该排气通道具有二相对端,其中之一端系连通该等抽气通孔,而另一端则开口于一微型阀门(Mini-Valve)而外接该外部排气装置。10.如申请专利范围第1项之半导体封装件制法,其中,该第一导电元件系金线。11.如申请专利范围第1项之半导体封装件制法,其中,该第二导电元件系焊球。12.一种高温烘烤使用之夹固装置,系包括:一上模;一可于该上模夹固之下模,该下模内并设有一模穴;一子模,系收纳于该模穴内;以及至少一排气通道,系开设于该下模内部,用以连通该子模至一外部排气装置,俾令该模穴内空气由子模经该排气通道排出而使该模穴内形成一负压环境。13.如申请专利范围第12项之夹固装置,其中,该夹固装置系一治具。14.如申请专利范围第12项之夹固装置,其中,该子模系一可抽换式装置。15.如申请专利范围第12项之夹固装置,其中,该子模具有一顶面及复数个贯穿该顶面并与该模穴相通之抽气通孔。16.如申请专利范围第12或15项之夹固装置,其中,该排气通道具有两相对端,其中之一端系与该等抽气通孔连通,而另一端则开口于一微型阀门(Mini-Valve)而外接该外部排气装置。17.如申请专利范围第12项之夹固装置,其中,该外部排气装置系一真空帮浦。图式简单说明:第1A至1F图系本发明球栅阵列半导体封装件之制作流程示意图。 |
