发明名称 具有高导热及电磁屏蔽功能的复合材料结构
摘要 本创作关于一种同时具有高导热及电磁屏蔽功能的复合材料结构,该复合材料结构至少包括第一高导热层和第一电磁屏蔽层。所述第一高导热层和第一电磁屏蔽层为上下层叠贴设而成;所述第一电磁屏蔽层呈棋盘格状。该第一电磁屏蔽层是采用将电磁屏蔽材料相互间隔设置在一高导热次层中而形成的;电磁屏蔽材料为电磁吸收材料。该复合材料可以进一步包括若干相互间隔层叠贴设一体的高导热层和电磁屏蔽层。五、(一)、本案代表图为:第____1___图(二)、本案代表图之元件代表符号简单说明:1第一高导热层 2第一电磁屏蔽层 3第二高导热层4第二电磁屏蔽层 5第三高导热层 23、43高导热次层22、42电磁屏蔽材料
申请公布号 TW585342 申请公布日期 2004.04.21
申请号 TW092206575 申请日期 2003.04.25
申请人 嘉得隆科技股份有限公司 发明人 杨庆隆
分类号 H01F10/00 主分类号 H01F10/00
代理机构 代理人 刘育志 台北市中山区长安东路二段一一八之五号九楼
主权项 1.一种具有高导热及电磁屏蔽功能的复合材料结构;其特征在于:该复合材料结构至少包括层叠设置一体的第一高导热层和第一电磁屏蔽层,并且第一高导热层的材料是彼此相连接而不中断的,而第一电磁屏蔽层的材料则在一定的位置有特定的分隔。2.如申请专利范围第1项所述的具有高导热及电磁屏蔽功能的复合材料结构,其特征在于:该复合材料结构可以包括若干相互间隔层叠贴设一体的高导热层和电磁屏蔽层。3.如申请专利范围第1项所述的具有高导热及电磁屏蔽功能的复合材料结构,其特征在于:所述第一高导热层和第一电磁屏蔽层为上下层叠而成。4.如申请专利范围第2或3项所述的具有高导热及电磁屏蔽功能的复合材料结构,其特征在于:所述第一电磁屏蔽层呈棋盘格状。5.如申请专利范围第4项所述的具有高导热及电磁屏蔽功能的复合材料结构,其特征在于:所述的第一电磁屏蔽层是采用将电磁屏蔽材料相互间隔设置在一高导热次层中而形成的。6.如申请专利范围第5项所述的具有高导热及电磁屏蔽功能的复合材料结构,其特征在于:所述的电磁屏蔽材料为电磁吸收材料;可以采用胶黏合方式,或者平版印刷方式、或者注射成型的方式与该高导热次层结合一体。7.如申请专利范围第6项所述的具有高导热及电磁屏蔽功能的复合材料结构,其特征在于:该复合材料结构还可包括第二高导热层,其层叠贴设于第一电磁屏蔽层远离第一高导热层的一侧。8.如申请专利范围第7项所述的具有高导热及电磁屏蔽功能的复合材料结构,其特征在于:该复合材料结构可进一步包括第二电磁屏蔽层,层叠贴设在第二高导热层远离第一电磁屏蔽层的一侧。9.如申请专利范围第6项所述的具有高导热及电磁屏蔽功能的复合材料结构,其特征在于:第二电磁屏蔽层上的电磁屏蔽材料与第一电磁屏蔽层相应的电磁屏蔽材料的上下位置正好彼此错开。10.如申请专利范围第1或2项所述的具有高导热及电磁屏蔽功能的复合材料结构,其特征在于:该复合材料结构还可以包括第三导热层,层叠贴设在第二电磁屏蔽层远离第二高导热层的一侧。图式简单说明:第一图是本创作的纵剖面示意图;第二图是本创作的电磁遮罩层的俯视示意图。
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