| 主权项 |
1.一种带载封装电路体输送器,系将复数个带载封 装电路体(10)连设成装载带状之带载封装电路体装 载带(X)依序间歇输送,并使设置于输送路径途中之 检测部(4)向与带载封装电路体装载带(X)之表面垂 直之方向移动,以使各带载封装电路体(10)中之各 半导体晶片(10d)依序接触连接于相面向之探测卡(5 ),之带载封装电路体输送器, 在检测部(4)之前后形成带载封装电路体装载带(X) 之挠曲部(T1.T2)之同时,将该挠曲部(T1.T2)之前后之 带载封装电路体装载带(X)以链轮(2B至2E)推进而输 送者。2.如申请专利范围第1项之带载封装电路体 输送器,其中,在检测部(4)之前后设置对于带载封 装电路体装载带(X)可前进/后退自如之挠曲形成零 组件(7A、7B)者。3.如申请专利范围第1或第2项之带 载封装电路体输送器,其中,该检测部(4)具备,用以 调节探测卡(5)之相对向面内之带载封装电路体(10) 之角度之角度调节机构者。4.一种带载封装电路 体装载带之输送方法,系将复数个带载封装电路体 (10)连接成装载带状之带载封装电路体装载带(X)依 序间歇输送,并使设置于输送路径途中之检测部(4) 向与带载封装电路体装载带(X)之表面垂直之方向 移动,以使各带载封装电路体(10)中之各半导体晶 片(10C)依序接触连接于相面向之探测卡(5),之带载 封装电路体输送器之上述带载封装电路体装载带 之输送方法, 在检测部(4)之前后形成带载封装电路体装载带(X) 之挠曲部(T1.T2)之同时,将该挠曲部(T1.T2)前后之带 载封装电路体装载带(X)以链轮(2B至2E)推进而输送 者。5.如申请专利范围第4项之带载封装电路体装 载带之输送方法,其中,经由,在检测部(4)之前后设 置对于带载封装电路体装载带(X)可前进/后退自如 之挠曲形成零组件(7A、7B)以形成挠曲部(T1.T2)者。 6.如申请专利范围第4或第5项之带载封装电路体装 载带之输送方法,其中,在检测部(4)调节探测卡(5) 之相对向面内之带载封装电路体(1)之角度者。图 式简单说明: 第1图为显示本发明之一实施例之带载封装电路体 输送器之输送系统之前视图。 第2图为显示本发明之一实施例中,挠曲部T1.T2之说 明图。 第3图:本发明及先行之带载封装电路体装载带X之 架构图。 |
