| 主权项 |
1.一种离型剂组合物,系由包括下列之成分混合而 成: (a)2~10wt%之矽酮聚合物(silicone polymer)加成型离型剂 ,其具有Si-H及Si-乙烯基(Si-H/Si-乙烯基之莫耳比在1. 2~4.8之间),分子量在100,000至1,000,000之间, (b)0.5~30wt%以成分(a)之重量为准之离型改质剂,其是 具有线形或笼形结构之矽酮(silicone)化合物, (c)50~500ppm(以成分(a)之重量为准)之触媒,其是择自 矽氢加成(hydrosilylation)反应用之触媒,及 (d)余量为溶剂,其是择自矽酮聚合物的适合溶剂。 2.如申请专利范围第1项所述之离型剂组合物,其中 该矽酮离型改质剂为具有下列线形之分子结构之 矽酮化合物: 其中R1是C1-3烷基;R2是氢原子、C1-3烷基、或C2-10烯 烷基R3为C1-3烷基或苯基;该化合物之分子量在3,500 ~ 30,000之间,(-Si(R1)(R1)O-)m部份占60~95%,(-Si(R1)(R2)O-)n 部份占0~10%,(-Si(R1)(R2)O-)o部份占0 ~ 10%,及 (-Si(R3)(R3)O-)p部份占0~10%,以该化合物之分子量计。 3.如申请专利范围第1项所述之离型剂组合物,其中 该矽酮聚合物之分子量在100,000~700,000之间。4.如 申请专利范围第2项所述之离型剂组合物,其中R1为 甲烷基。5.如申请专利范围第2项所述之离型剂组 合物,其中R2为氢原子、乙烯基、或甲烷基。6.如 申请专利范围第2项所述之离型剂组合物,其中R3为 甲烷基或苯基。7.如申请专利范围第2项所述之离 型剂组合物,其中(-Si(R1)(R1)O-)m部份占85~95%,(-Si(R1)(R 2)O-)n部份占0~5%,(-Si(R1)(R2)O-)o部份占0~5%,及(-Si(R3)(R3 )O-)p部份占0~5%,以该矽酮化合物之分子量计。8.如 申请专利范围第1项所述之离型剂组合物,其中该 矽酮离型改质剂为具有下列笼形之分子结构之化 合物: ((R4)SiO1.5)q (II) 其中,R4是氢原子或C2-10烯烷基,及q为8~16之整数。9. 如申请专利范围第8项所述之离型剂组合物,其中R4 为氢原子或乙烯基。10.如申请专利范围第1项所述 之离型剂组合物,其中该溶剂是择自甲苯、正庚烷 、甲基乙基酮、及其组合所组成之组群。11.如申 请专利范围第1项所述之离型剂组合物,进一步包 括抑制剂。12.如申请专利范围第1项所述之离型剂 组合物,进一步包括微细粒子。13.一种离型剂组合 物,系由包括下列之成分混合而成: (a)含有2至10wt%之矽酮聚合物之市售加成型以矽酮 聚合物为主之离型剂组成配方,及 (b)0.5至30wt%对矽酮聚合物之重量为准之离型改质 剂,是具有线型或笼形结构之矽酮化合物。14.如申 请专利范围第13项所述之离型剂组合物,其中该市 售加成型以矽酮聚合物为主之离型剂组成配方是 择自日本信越化学公司的溶剂型KS-3703系列、法国 Rodia公司的7460pex系列、日本信越化学公司的非溶 剂型KNS-3002系列、及其组合所组成组群。15.如申 请专利范围第13项所述之离型剂组合物,其中该离 型改质剂为具有下列线形之分子结构之矽酮化合 物: 其中R1是C1-3烷基;R2是氢原子、C1-3烷基、或C2-10烯 烷基;R3为C1-3烷基或苯基;该化合物之分子量在3,500 ~ 30,000之间;(-Si(R1)(R1)O-)m部份占95~60%,(-Si(R1)(R2)O-)n 部份占0~10%,(-Si(R1)(R2)O-)o部份占0~10%,及 (-Si(R3)(R3)O-)p部份占0~10%,以该化合物之分子量计。 16.如申请专利范围第15项所述之离型剂组合物,其 中R1为甲烷基。17.如申请专利范围第15项所述之离 型剂组合物,其中R2为氢原子、乙烯基、或甲烷基 。18.如申请专利范围第15项所述之离型剂组合物, 其中R3为甲烷基或苯基。19.如申请专利范围第13项 所述之离型剂组合物,其中该矽酮聚合物之分子量 在100,000~700,000之间。20.如申请专利范围第15项所 述之离型剂组合物,其中(-Si(R1)(R1)O-)m部份占85~95%,( -Si(R1)(R2)O-)n部份占0~5%,(-Si(R1)(R2)O-)o部份占0~5%,及(- Si(R3)(R3)O-)p部份占0~5%,以该矽酮化合物之分子量计 。21.如申请专利范围第13项所述之离型剂组合物, 其中该离型改质剂为具有下列笼形之分子结构之 矽酮化合物: ((R4)SiO1.5)q (II) 其中,R4是氢原子或C2-10烯烷基,q为8~16之整数。22. 如申请专利范围第21项所述之离型剂组合物其中R4 为氢原子或乙烯基。23.如申请专利范围第13项所 述之离型剂组合物,进一步包括抑制剂。24.如申请 专利范围第13项所述之离型剂组合物,进一步包括 有机溶剂。25.如申请专利范围第13项所述之离型 剂组合物,进一步包括微细粒子。 |
