发明名称 电脑散热器之改良构造
摘要 一种电脑散热器之改良构造,系组装于电脑主机板上用于对CPU的散热者,其主要包括:底部可与微处理器(CPU)顶面相接触之基座,及设于基座顶面之复数散热鳍片与一可固定风扇之框架者;其特征在:该电脑散热器之复数散热鳍片系以金属薄片连续弯摺而成,其中在散热鳍片顶端设成倒"V"字形且至少在对应于风扇位置之摺边被切开而具一细缝,其底端则弯摺成"U"字形并使其与基座连结成一体。据上述构造得使风扇所送出的气流风可轻易的顺着各鳍片两侧的间隙吹入,以减少风阻及提升其散热效率;另外可降低其弯摺加工时之制造成本者。
申请公布号 TW585294 申请公布日期 2004.04.21
申请号 TW090201154 申请日期 2001.01.19
申请人 赐得利企业有限公司 发明人 李振彬
分类号 G06F1/20;H05K7/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 代理人 樊欣佩 台北市中正区衡阳路三十六号四楼
主权项 1.一种电脑散热器之改良构造,系组装于电脑主机 板上用于对CPU的散热者,其主要包括:底部可与微 处理器(CPU)顶面相接触之基座,及设于基座顶面之 复数散热鳍片与一可固定风扇之框架者;其特征在 : 该电脑散热器之复数散热鳍片系以金属薄片连续 弯摺而成,其中在散热鳍片顶端设成倒"V"字形且至 少在对应于风扇位置之摺边被切开而具一细缝,其 底端则弯摺成"U"字形并使其与基座连结成一体。 图式简单说明: 第一图是习知电脑散热器之平面组合实施例图。 第二图是本创作之立体分解图。 第三图是本创作之立体组合图。 第四图是本创作之平面组合实施例图。
地址 台北县中和市建三路十七号