| 主权项 |
1.一种银黏土用银粉末,其特征系由含15~50质量%之 平均粒径2m以下之Ag微细粉末,及残余部份为平 均粒径超过2m低于100m之Ag粉末所成之混合粉 末所构成者。2.一种银黏土用银粉末,其特征系由 含15~50质量%之平均粒径0.5~1.5m之Ag微细粉末,及 残余部份为平均粒径3~20m之Ag粉末所成之混合粉 末所构成者。3.一种银黏土,其特征系含有50~95质 量%之如申请专利范围第1项之银黏土用银粉末,0.8~ 8质量%之有机系黏合剂,残留部份由水所成者。4. 一种银黏土,其特征系含有50~95质量%之如申请专利 范围第2项之银黏土用银粉末,0.8~8质量%之有机系 黏合剂,残留部份由水所成者。5.一种银黏土,其特 征系含有50~95质量%之如申请专利范围第1项之银黏 土用银粉末,0.8~8质量%之有机系黏合剂,0.03~3质量% 之界面活性剂,残留部份由水所成者。6.一种银黏 土,其特征系含有50~95质量%之如申请专利范围第2 项之银黏土用银粉末,0.8~8质量%之有机系黏合剂,0. 03~3质量%之界面活性剂,残留部份由水所成者。7. 一种银黏土,其特征系含有50~95质量%之如申请专利 范围第1项之银黏土用银粉末,0.8~8质量%之有机系 黏合剂,0.1~3质量%之油脂,残留部份由水所成者。8. 一种银黏土,其特征系含有50~95质量%之如申请专利 范围第2项之银黏土用银粉末,0.8~8质量%之有机系 黏合剂,0.1~3质量%之油脂,残留部份由水所成者。9. 一种银黏土,其特征系含有50~95质量%之如申请专利 范围第1项之银黏土用银粉末,0.8~8质量%之有机系 黏合剂,0.1~3质量%之油脂,0.03 ~3质量%之界面活性剂 ,残留部份由水所成者。10.一种银黏土,其特征系 含有50~95质量%之如申请专利范围第2项之银黏土用 银粉末,0.8~8质量%之有机系黏合剂,0.1~3质量%之油 脂,0.03~3质量%之界面活性剂,残留部份由水所成者 。图式简单说明: 图1系为说明本发明银黏土用银粉末与先行银黏土 用银粉末之相异点,代表银黏土粉末粒度分布曲线 之图者。 图2系代表含于黏土之平均粒径2m以下Ag微细粉 末含量与烧结体密度相互之关系曲线图者。 |
