用于加工半导体晶片的集成系统

摘要

本发明给出了一种集成系统，用于加工许多具有导电前表面的晶片。该系统包括许多用于在晶片前表面上沉积或从其上除去金属的加工子系统。每个加工子系统包括加工室和清洗室。该系统还具有用于将每个晶片送入或送出这许多加工子系统中合适的一个的晶片传送子系统。这许多加工子系统和晶片传送子系统形成了集成系统。

主权项

1.集成系统，用于加工许多晶片，其中每个晶片具有导电前表面，该系统包含：许多加工子系统，其中每个加工子系统包含用于在每个晶片的导电前表面上沉积或除去至少部分导电材料的加工室，以及相对加工室垂直放置用于除去相应加工室在前使用过程中在晶片上聚集的残渣的清洗室；以及晶片传送子系统，用于将晶片送入或送出这许多加工子系统并送入或送出一个晶片保存系统。