发明名称 | 在半导体器件上形成微细图形的方法 | ||
摘要 | 本发明提供一种在半导体器件上形成微细图形而不发生塌倒的方法,它包含:把光敏膜覆盖在大圆晶片上;用光掩膜在光敏膜上光刻成形,随后显影形成光敏膜图形;通过自旋在大圆晶片上散布第一洗液,使第一洗液停留在包括光敏膜图形在内的大圆晶片上;在大圆晶片上散布第二洗液,使之停留在其上,同时自旋大圆晶片,从以除去其上的第一洗液;自旋大圆晶片,使第二洗液干化。 | ||
申请公布号 | CN1146958C | 申请公布日期 | 2004.04.21 |
申请号 | CN00130787.8 | 申请日期 | 1996.06.26 |
申请人 | 现代电子产业株式会社 | 发明人 | 卜喆圭 |
分类号 | H01L21/027 | 主分类号 | H01L21/027 |
代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 洪玲 |
主权项 | 1.一种在半导体器件上形成微细图形的方法,其特征在于,包含下列步骤:把光敏膜覆盖在大圆晶片上;用光掩膜在光敏膜上成形,随后显影形成负型光敏膜图形;用去离子水清洗大圆晶片;把加热到室温或更高温度的去离子水加到大圆晶片上,并使加热的去离子水保持一段时间,使所述光敏膜图形进行交联;以及自旋大圆晶片,使加热的去离子水干化。 | ||
地址 | 韩国京畿道 |